TPS3001和TPS4901的POWERPAD如何进行手工焊接

第一次见到POWERPAD这个东西，看了资料说是要良好地连接以进行散热

但是我需要手工焊接，这个东西应该怎么焊在板子上？

画了一个2.5X2.5MM的双面焊盘，上面的小孔是0.2MM，两个大孔是0.5MM

能否从大孔里灌锡？我看到文档中说这样会降低散热能力，请问是否有其他的解决方法？

一般用风枪进行焊接，先在芯片底部的 POWERPAD涂上焊锡，板上的其他两排引脚也涂上焊锡，然后用热风枪吹好。

感谢

请问风枪的温度用多少度比较合适？用的是有铅焊锡

具体的操作步骤是什么样的？

为什么焊锡是涂到芯片上而不是电路板焊盘上？

是涂焊锡——加热电路板——放置芯片——继续加热吗？

300多度吧。没什么差别，个人习惯。

ccen3020

感谢

请问风枪的温度用多少度比较合适？用的是有铅焊锡

具体的操作步骤是什么样的？

为什么焊锡是涂到芯片上而不是电路板焊盘上？

是涂焊锡——加热电路板——放置芯片——继续加热吗？

风枪有温度和流量两个控制。我的经验是：

第一步：使用电烙铁在芯片PowerPAD和Pin上都涂上焊锡，不要太多，要均匀；

第二步：使用电烙铁在PCB板的PowerPAD和pin上涂上焊锡，也不要太多，要均匀；

第三步：如果有底部加热炉子最好，将其调整到200oC，调整热风枪至300~400oC之间，流量使用最小流量；

第四步：热风枪加热电路板半分钟，以PCB上焊锡融化为准，将芯片放置对准（在此过程中使用热风枪一直加热），继续加热，使用镊子压芯片将多余的焊锡从边上排除；

第五步：使用蹭亮电烙铁在Pin脚上拖锡，是Pin脚均匀上锡。

Hi

   另外注意一下焊接时间，一般控制在10s以内，当然是尽量快。