热插拔芯片烧了，求教

公司使用TI的热插拔芯片TPS2590，昨天在使用过程中烧了一块，经检查发现是模式设置问题，datasheet中说明，芯片的6号脚来选择芯片的工作模式，低为打嗝模式，悬空（芯片内部上拉）为非打嗝模式。

我使用的是悬空的，但是实际测试却发现有大量的芯片处于打嗝模式，在后端短路的情况下芯片会不断尝试启动而导致发热，并最终烧毁。

我测量6号脚发现其电压为2.3V，在排除了引脚短路开路的情况下，我觉得这只剩下芯片自己的问题了。

我请问一下这里是否有TI的技术支持，或者用过这块芯片的朋友解答一下这个问题。

补充

从解锁角度去考虑，datasheet上说EN和VIN的重置会解锁，但我的VIN一直接12V，EN接地，应该不会有重置的状态。

而且我的板子是有的好有的坏，不是全部都坏，我把好的板子上的芯片和坏的板子上的芯片对调后，问题跟着芯片走。

对了，我的原理图是参照TI的demo板的图，除了EN（16脚）直接接地，FLT（15脚）悬空外，其他完全一样。

Qiang,

 初步来看，原理图应该没有错。测量6脚的电压为2.3V，是使用万用表测量的吧？建议使用示波器测量下在短路处， VIN及EN，RETRY的波形，看是否有毛刺。

今天又测了一下

对于有问题的板子，不管6号脚上拉还是接地结果一样，负载电流超过保护条件时开始打嗝保护（断电后马上恢复），电流越大打嗝的速度越快，期间EN与VIN的波形稳定无毛刺，6号脚有一个向下的毛刺，周期与打嗝的速度一致，每次打嗝都会产生一个毛刺，加了一个1uf的对地电容后毛刺消失，但问题依旧存在。

对于没问题的板子，6号脚悬空，负载电流超过保护条件后保护，不会恢复，6号脚接地，负载电流超过保护条件后保护，然后我缓慢降低负载电流，直到0.3mA左右，自动解锁。

由于datasheet没有对打嗝的方式做具体描述，我也不确定那种打嗝的方式是正确的。

ILIM 及ILFT上接的电阻是多少？请将波形（输入，输出, FLT及CT上的电压波形）上传，以进一步分析。谢谢。

问题已基本定位

对所有芯片做了一下测试，发现人工焊接的成功率100%，外加工贴片的成功率47%

现在正在做进一步测试

最后想问两个问题

1、芯片的EPAD如果焊接不良，芯片能正常工作吗（不考虑散热问题）

2、芯片的耐温是多少（我们外加工贴片用的是回流焊，最高温度230度）

Qiang,

  TPS2590是内部集成MOSFET的，有可能是thermal shutdown引起的。你在最初时说过：“把好的板子上的芯片和坏的板子上的芯片对调后，问题跟着芯片走。”这个时候换芯片是手工焊接的？

1. 不一定能正常工作，散热问题还是要考虑的。

2. 不同封装不同，TPS2590应该能达到260.见数据手册P14:

感谢Trevor的热情回复

一般来说板子第一次都是外加工的（也有一些简单的板子是人工焊的），但是要更换芯片之类的肯定是人工焊接的。

由于有问题的板子经过人工再次焊接后还是有问题（排除焊接不良），但更换芯片后就正常了，所以基本定位为芯片损坏。

既然温度不是问题，那就有可能是收到外力影响，不过现已不可查，我们准备在下次外加工时对各个环节进行把控，争取消灭问题。

Hi  

   建议重点确认回流焊的温度曲线，230℃虽然没有超过芯片的260℃的焊接问题，但是仍然要注意实际的最高问题，已经持续的时间，以及温度升高以及下降的坡度。（经验上确有不少客户因焊接温度的控制造成芯片质量异常，而在你的这个项目中芯片应该是同意批次，不同的则是焊接方式，良率差异明显，无疑波峰焊值得怀疑）