BQ24616的改板设计,麻烦TI技术支持帮忙看看是否有问题! 谢谢!
时间:10-02
整理:3721RD
点击:
前段时间设计BQ24616时出现问题,充电电流很小,不能达到要求的充电电流值,可以确定为PCB问题,现针对问题参照EVM进行了更改,麻烦各位TI技术支持帮忙看看是否还会存在有问题的地方。特别是GND的处理,因为上一版就是开关电路gnd上带来的干扰很大,现在心里没底,麻烦各位帮忙看看, 万分感谢! 万分感谢! 万分感谢!
Hi
参考EVM板, 看起来应该没问题。
手上只有介绍EVM板的pdf介绍手册,并没有pcb文件等,官网好像也没有,只有参考pdf手册来的。 如果有官方pcb文件,请发我一份吧! 谢谢。 邮箱:15618563899@163.com
还有就是pcb设计中的GND处理,我图中的PGND在top层连接并通过过孔和GND层连接,24616的散热焊盘直接通过过孔进入GND层。这样应该没问题吧?
还有就是GND的处理,图中PGND在top层连接并打孔到gnd层,24616的散热焊盘通过打孔到gnd层,这样应该没有问题吧?关于2个地的连接。 谢谢!
对于原理图中的两个0欧电阻,R58和R15的作用是什么,调试? 感觉放在此处的话在pcb中反而增长了负端采样线的长度,造成正负线之间的差值误差变大?不知对否?是否可以去掉, 麻烦解答下。