关于BQ77910的若干问题

1、CHGST的作用是不是只用于将芯片从shutdown模式激活？而且必须是瞬间脉冲激活？

2、如果简单的吧CHGST和PACK+同电阻分压连在一起是不是就无法激活芯片了？

3、TS和VTSB和VREG不想使用是不是悬空就可以？

4、批量购买此芯片时需要签署一份声明，大概意思是除了意外跟TI无关的意思。值得注意的是此协议最后强调“Therefore, the SHTDIS=1 option must NOT be used”。这个位是控制内部LDO使能的，是不是就是说一定不要用内部LDO了？另外未来协议里提到未来将有替代品，是不是指替代品只是将此位屏蔽，不影响其他软硬件的使用？

guanlin, 能否发一个邮件地址这样我们可以详细地回答您的技术问题?

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