关于TI-Instaspin-foc和DRV8305硬件设计上的问题

1.我们之前采用TI-Instaspin-FOC做了一款无感电机驱动器。gate driver：DRV8305 MOSFET：TI的CSD18540Q5B。现在需要硬件设计改版。
想选用其他的大功率MOSFET。关于DRV8305和其他MOSFET的匹配设计和MOSFET驱动电流的估算方面，能否提供TI相关的参考资料或应用笔记？

或是关于DRV8305的IDRIVE应用上的参考文档，达到DRV8305和其他MOSFET的匹配。

2.BoostXL-DRV8305EVM上 DRV8305和CSD18540Q5B没有增加驱动电阻，是不需要驱动电阻吗？为什么DRV8301参考设计有10欧姆驱动电阻？

有相应的理论和计算指导吗？

3.TI的开发板套件BoostXL-DRV 8305EVM 都是采用的DRV8305和MOSFET及采样电阻放在一块驱动板上。
我们准备将DRV8305放到控制板上。这样电流和电压检测信号及MOSFET驱动信号需要过插针与驱动板相连。
比较担心的就是电流采样信号过插针送至8305的内置运放，会不会导致电流信号检测衰减，噪声大误差大。
这一布局方案是否可行？在layout上有什么需要注意？

5.关于MOSFET并联方案，TI是否有相应的参考文档借鉴。指导IDRIVE驱动电流和MOSFET并联的layout设计。

6.我们板子上有CAN和PWM信号隔离需求。
对CAN的CAN_TX 和CAN_RX 直接使用数字隔离芯片ISOW7843F和SN65HVD234方案是否可行，能否到和ISOISO1050一样的隔离效果吗？

7.DRV8305和DRV8323（支持高压）他们的SPI协议是否相同。能否兼容？
谢谢~

希望得到TI工程师的回复~

部分疑问已经清楚。

希望TI工程师帮忙解答下述两个疑问。谢谢~

1.关于DRV8305和其他MOSFET的匹配设计和MOSFET驱动电流的估算方面，能否提供TI相关的参考资料或应用笔记？

2.TI的电机驱动开发板套件BoostXL-DRV 8305EVM 都是采用的DRV8305和MOSFET及采样电阻放在一块驱动板上。

我们准备将DRV8305放到控制板上。这样电流和电压检测信号及MOSFET驱动信号需要过插针与驱动板相连。

比较担心的就是电流采样信号过插针送至8305的内置运放，会不会导致电流信号检测衰减，噪声大误差大。
这一布局方案是否可行？在layout上有什么需要注意？

谢谢~