关于multi-cal-system EVM的疑问！
1、Multi-Cal-Test PCA 用的是PGA308吧？用PGA309芯片的Multi-Cal-Test PCA什么时候可以买到？
2、multi-cal-system EVM对要进行校正的传感器模块（由用户自己设计，使用了PGA309芯片，如果是电流输出的话还用到了XTR117芯片）有什么限制和要求？
3、对Multi-Cal-Interface EVM与传感模块的连接不太清楚。请详细解释table 1中各个管脚怎样与电压输出传感模块连接的？又是怎样和电流输出传感模块连接的？（解释下GND和Vneg的区别）
如下两个截图来自Multi-Cal-Interface User's Guide（SBOU093）
请看来自Multi-Cal-Test PCA Evaluation Module user guide的截图，图中，Loop Output连接到了Vpos和Vneg上面，所以对于用户设计的需要校正的电流输出传感模块（只需要三根线），其Loop+接到Vpos，Loop-接到Vneg上，而数据线自然接到one上。（但我对于table 1中的GND0 的作用“ground force for current module”不理解）
4、Multi-Cal-Test PCA Evaluation Module的SensorEmulator电路部分能模拟多少种电压情况和温度情况？（假设在校正时，需要在17种温度下模拟0%、50%、100%三种压力条件的传感器输出，是否可以用模拟电路做到？） 电路原理如下，看不懂是怎样实现的多种情况的模拟的。
5、假设校正温度点为17个，压力源和温度炉都用数字控制，完成1个传感模块的校正需要多长时间？完成8个传感模块的校正呢？64个传感模块的校正呢？
您好，
1、Multi-Cal-Test PCA 用的是PGA308吧？用PGA309芯片的Multi-Cal-Test PCA什么时候可以买到？
PGA309的测试板还没有release，其实这个板子只是起到一个评估作用，让您熟悉这套工具，可以直接把您的传感器模块接到这个批量生产工具上校准。
2、multi-cal-system EVM对要进行校正的传感器模块（由用户自己设计，使用了PGA309芯片，如果是电流输出的话还用到了XTR117芯片）有什么限制和要求？
没有什么限制，这套系统对PGA308模块、PGA309模块都可以，只是上位机软件不同。
3、对Multi-Cal-Interface EVM与传感模块的连接不太清楚。请详细解释table 1中各个管脚怎样与电压输出传感模块连接的？又是怎样和电流输出传感模块连接的？（解释下GND和Vneg的区别）
我可以给您上传一个操作说明文档，我总结的一些操作说明，供您参考。
4、Multi-Cal-Test PCA Evaluation Module的SensorEmulator电路部分能模拟多少种电压情况和温度情况？（假设在校正时，需要在17种温度下模拟0%、50%、100%三种压力条件的传感器输出，是否可以用模拟电路做到？） 电路原理如下，看不懂是怎样实现的多种情况的模拟的。
我的评估板，默认的是三种温度下模拟0%、50%、100%压力的校准，但是新版的软件可以支持更多温度点的校准。
5、假设校正温度点为17个，压力源和温度炉都用数字控制，完成1个传感模块的校正需要多长时间？完成8个传感模块的校正呢？64个传感模块的校正呢？
批量生产工具，最多可以同时连接64个传感器模块，时间取决于您设置的温度点的个数和温度炉的温度转换时间。
谢谢Iven Xu的答复！这几天刚好遇上系统修整，没能及时回复您，抱歉！我还有几个问题麻烦您：
1、对上次我提出的第四个问题，您说新版软件可以支持更多温度点的校准，是说用Multi-Cal-Test PCA Evaluation Module的Sensor Emulator电路可以模拟出更多温度点的传感器输出吗？
2、此外，贵公司还有一种Sensor Emulator EVM评估板，其手册里是用电子表格来产生三个温度点的输出，是否可以不用电子表格的方法，而是配合软件PGA309EVM-USB Software ？如果可以用PGA309EVM-USB Software的话，它可以模拟多少个温度点的传感器输出？（其手册说的是模拟三个温度点）
3、我有一个设想，请您帮我提供些建议，看是否可行：
我们是大规模生产。我们的传感器本身非常稳定，温漂很小，且各个传感器之间的性能差异很小。反而是信号调理电路在放大、转换过程中会造成不能接受的温漂等误差（误差有百分之几）。所以，我想用PGA309来做调理电路（调理电路模块采用PGA309的参考设计，由我们生产），通过数字校准来修正调理电路本身存在的温漂等误差，使整个模块输出温漂很小，且精度达到千分位。
我们准备使用multi-cal-system，但是为了提高校准的效率，缩短校准时间，想对multi-cal-system的使用方法做改动：我想用64个贵公司的Sensor Emulator EVM来模拟64个传感器输出（不使用真正的传感器了，换温度和压力很费劲），同时对64个调理电路模块本身进行校准，这样可行吗？
设想的连接示意图如下：
按照图中的连接方式，从接口板引出控制线，使得电脑的Multi_CAL_PGA309软件可以控制sensor emulator EVM模拟传感器输出，这样的方法可行吗？现有的Multi_CAL_PGA309校准软件需要做什么改动吗？
（因为使用Multi-Cal-Test PCA Evaluation Module里的sensor emulator电路时，接口板也需要有控制信号来模拟传感器，我猜想是否可以利用这个控制信号来控制sensor emulator EVM，从而使得整个系统的软件无需改动，这个猜想对不对？）。
追加一个问题：
当温度炉或者压力源调整到某一值，传感模块要达到该温度或压力还需要等待一定的时间。如果multi-cal-system软件只是发出了控制温度炉和压力源的指令，还没有等温度和压力真正调整到指定值并稳定下来，就开始校准的话，校准就会不准确。那么，在完全自动校准模式下（不会提示人工去进行温度和压力调整，并点击continue），校正系统如何知道传感模块是否到达了指定的温度或压力，然后开始校准？
再追加一个问题：
我第一次提问时的第三个问题，附件里的文档也没有找到答案，能不能帮我解答一下，不胜感激！
您好，
1、对上次我提出的第四个问题，您说新版软件可以支持更多温度点的校准，是说用Multi-Cal-Test PCA Evaluation Module的Sensor Emulator电路可以模拟出更多温度点的传感器输出吗？
我想您可能没理解我的意思，首先"Multi-Cal-Test PCA Evaluation Module的Sensor Emulator电路"是指，量产工具中的评估模块（板子上有PGA309+XTR117的调理电路，以及sensor emulator（用不同电阻分压来模拟实际传感器的输出值）），这个评估模块的输出是固定的模拟在三种温度下的三个压力值，是由该板子的硬件决定的。
而我提到的新版本软件可以支持更多点的校准，是需要您按照软件的提示，提供相应的温度点的压力值。
您实际生产过程中，是不需要我们所提供的Sensor Emulator板的，这个板子只是为了给您提供快速的演示作用。您直接把您的sensor和PGA309的板子接到量产工具上进行校准。
2、此外，贵公司还有一种Sensor Emulator EVM评估板，其手册里是用电子表格来产生三个温度点的输出，是否可以不用电子表格的方法，而是配合软件PGA309EVM-USB Software ？如果可以用PGA309EVM-USB Software的话，它可以模拟多少个温度点的传感器输出？（其手册说的是模拟三个温度点）
Sensor Emulator EVM是另外一个评估板，这个板子也是用来模拟实际的传感器输出值，这个板子也是用于演示的作用，实际应用中，不需要这个评估板的，和第一条的回复一样，您只需要把您的Sensor和PGA309的板子接到量产工具上进行校准。
3、我有一个设想，请您帮我提供些建议，看是否可行：
我们是大规模生产。我们的传感器本身非常稳定，温漂很小，且各个传感器之间的性能差异很小。反而是信号调理电路在放大、转换过程中会造成不能接受的温漂等误差（误差有百分之几）。所以，我想用PGA309来做调理电路（调理电路模块采用PGA309的参考设计，由我们生产），通过数字校准来修正调理电路本身存在的温漂等误差，使整个模块输出温漂很小，且精度达到千分位。
我们准备使用multi-cal-system，但是为了提高校准的效率，缩短校准时间，想对multi-cal-system的使用方法做改动：我想用64个贵公司的Sensor Emulator EVM来模拟64个传感器输出（不使用真正的传感器了，换温度和压力很费劲），同时对64个调理电路模块本身进行校准，这样可行吗？
理解您的需求，目的就是为了提高校准的效率，我的软件也是可以支持这种功能的，请您参见下图所示，在批量生产工具的软件中，有Write EEPROM from File这个选项。
做法是：（1），首先利用USB DAC板，把您的传感器+PGA309板子连接到USB_DAC板上（通过连接到并口上，具体的连接方式见附件ppt），利用PGA309的EVM软件，对这一组传感器+PGA309板在温箱中按照软件的提示，完成一次校准，这样就会生成一个eeprom file到指定的路径中。
（2），利用Multi-Cal-PGA309（批量生产工具），把所有未校准过的PGA309板连接到批量生产工具上，然后按照下图中Note后面的说明，扫描一遍，确保每个通道都被扫描到，然后到第一步中所提到的Write EEPROM from File选项中，点击Load EEPROM with Cal file，从选择路径中找到第一步中生成的那个文件。软件会自动把这个相同的文件load到各个PGA309板上的EEPROM中。
（3），当load完成后，右侧的条形框会亮起来，说明写完了。
（4），最后，您再验证一下每个PGA309模块是否都被写入了相同的校准参数，从而验证这种方法是否成功。
按照图中的连接方式，从接口板引出控制线，使得电脑的Multi_CAL_PGA309软件可以控制sensor emulator EVM模拟传感器输出，这样的方法可行吗？现有的Multi_CAL_PGA309校准软件需要做什么改动吗？
软件是没有办法控制Sensor emulator EVM模拟传感器输出的，校准的过程，都是按照软件的提示，手动调整Sensor Emulator EVM的旋转开关改变输出模拟量的。校准过程中，都不是才自动校准的。
追加一个问题：
当温度炉或者压力源调整到某一值，传感模块要达到该温度或压力还需要等待一定的时间。如果multi-cal-system软件只是发出了控制温度炉和压力源的指令，还没有等温度和压力真正调整到指定值并稳定下来，就开始校准的话，校准就会不准确。
multi-cal-system软件不是发出控制温度炉和压力源的指令，而是告诉我们，需要把温度炉和压力源的输出值设置到软件要求的值上。实际生产中，我们是不会选用完全自动校准模式的，而是选择手动模式。
那么，在完全自动校准模式下（不会提示人工去进行温度和压力调整，并点击continue），校正系统如何知道传感模块是否到达了指定的温度或压力，然后开始校准？
同上，完全自动校准模式，我们一般不会用的。我们一般都是使用人工调整模式。
上面隔一个帖子的回复中，提到的附件。
我第一次提问时的第三个问题，附件里的文档也没有找到答案，能不能帮我解答一下，不胜感激！
请您把下面这几篇文档读一下，应该就知道该怎么连接了。
