XTR300评估板

我购买了XTR300的芯片， 打算按照官网上的评估板上的原理图学着用。但是在原理图上有一处(附件中）不明白，tps1650的输入VIN的耦合电容为什么接的是数字地而不是模拟地？

能不能把原理图附上看看，单看这点没法看明白的。Vin的参考电位若是数字地，那输入端就不能接模拟地

评估板上应该就没对地进行分割吧。

就是在原理图的左上角的tps7A1650的输入脚。我了解的是输入接的是模拟电压，可是耦合电容接地端接的是数字地呢？

你是不是根据电路里的GND的符号，觉得这个符号代表的是数字地，而不是模拟地是吗？有时候，电路里的数字地和模拟地不做区分，但是注意的是在layout时需要将数字地和模拟地分开，这就需要在layout review时注意到这一点。 你的理解是对的，电压端的耦合电容是应该接模拟地的。

我看它的芯片手册的，对它的应用一共有四种地，这些地最后是通过什么方式连接在一起的

模拟地和数字地之间最好通过0欧电阻连接。同时模拟部分不能与数字部分有重影

最后通过ohm电阻或磁珠接在一起，实现单点接地。

这里面有模拟地GND1.2.3 和数字地DGN4，那么GND1 GND2 GND3 这三个模拟地怎么处理

Imon和Iaout输出都是电流，模拟地GND1，GND3是可以接在一起的，GND2是负载地，也是模拟地，这三个地我认为是可以接在一起。

那就照你的做了，你是专业的！