AM26LV32EIRGYR：Thermal PAD can connect to GND or not？

AM26LV32EIRGYR：Thermal PAD can connect to GND or not? Thanks

AM26LV32EIRGYR中间的散热焊盘能否接地。谢谢。

Hi, 请将thermal pad 连接到地。

这个是要接地的。另外该散热焊盘必须紧紧跟PCB的裸露铜皮焊接在一起，可参考Application Report SLUA271A

谢谢Andrew Du 和 Carter Liu。

再请问一下不用的通道悬空是否即可？就如我的贴的图片显示的那样。

不用的通道悬空即可，无需上拉或者下拉，因为这款内部集成了开路失效保护电路。

谢谢Kailyn Chen ！

 你好

请问，AM26LV32的的电阻RT应该是多大

散热焊盘需要接地提高散热性能，不仅仅是AM26LV32E，其他带有thermal pad的芯片都建议正确处理，接GND plane还是接V-，一般datasheet中有都注释。