Thermal pad一般都要接地吗?
时间:10-02
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双路1:2模拟开关TS3A24159的DRC封装的(类似于QFN封装)芯片腹部有Thermal PAD,但是在Datasheet中没有提到这个Thermal Pad电气上到底链接到哪里,只是不断的要求这个Thermal Pad要焊接在PCB的铜层上,铜层上还要开几个过孔,有利于芯片的散热等等目的。
那这个铜层的电气需要连接到GND上吗?
另外,试想,要想获得较好的散热目的,铜箔的面积必须尽可能大,才能在较短的时间内带走更多的热量,而一般拥有这种特征的只有GND。如果不连接到GND上,只有那么一点点铜层(或者专门为它多再铺一点),热量哪里能散得开呢。
进一步,是不是所有的具有腹部散热焊盘的,并且在说明书里没有提到到底连接到什么电气的,都可以这么理解呢。
另外,如果散热焊盘需要连接到GND上,在制作原理图库与封装库的时候,应该怎样做更合适呢?请有经验的人分享一下。谢谢。
一般是接到地,作为星形连接的中心点,芯片所有的参考以这个为中心
一般是接地上。也有不接地的芯片,这个时候会在手册上强调出来的
单电源供电的话,thermal pad接地,如果双电源供电,thermal pad需要接在V-上。