仪表运放INA826AIDRGR的DFN封装中Exposed Thermal Die Pad是否接地？手册没讲

仪表运放INA826AIDRGR的DFN封装中Exposed Thermal Die Pad是否接地？还是悬空？手册中没任何说明

一般都是会考虑接地的, 手册应该会提到. 我估计你这手册看得不够仔细吧

还真的没有啊，仔细看了

绝大多数的数据手册中都有对thermal pad的layout 方面的信息，INA826确实没提到，但为了提高散热，不光是INA826， 其他芯片thermal pad的处理方法也是一样的，就是将其接GND。但有些运放双电源工作条件下，datasheet中会给出建议将thermal pad接到V-上。