DRV8432 THERMAL PAD 是接到GND上，还是直接铺一块铜不接到任何网络上

我现在在用DRV8432做步进电机驱动，在数据手册中有THERMAL PAD这个引脚的描述，也就是新片底面的散热盘，这个PAD要如何处理，可以直接接到GND或者AGND吗，数据手册里面没有找相应的说明。

数据手册的23页有详细的说明

铺上相同面积的铜到PCB的GND plane。可以参考如下关于power pad设计的文档：

http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?baseLiteratureNumber=slma002

我补充一些，

首先您说的是DRV8412，还是DRV8432？ 在芯片底面有散热盘的应该是DRV8412.

对于DRV8412或DRV8432，热焊盘是推荐接到GND平面的，要求热焊盘和GND铜箔达到良好的焊接，同时GND平面将作为芯片的散热器，对于电流较大的应用，需要设计尽可能多的辐射状铜箔面积，尽量避免散热面被走线打断，双层板的话建议的在底层或顶层中选择一层保持完整的地平面。

DRV8432的话，将顶面安装的散热器用连接螺栓的方式和GND平面连接。

热焊盘直接连接的是GND，而应用中AGND通常也是和GND连接的。

谢谢！

如果DRV8432芯片上的焊盘没有通过散热片接地，会不会有问题？我现在调试中，两个状态指示信号都显示正常，但是依然无法驱动电机，会不会是这个散热的焊盘没有接地的原因？

最好是接地，这样在布线不是很完美的情况下还起到增强芯片的接地以及屏蔽的作用。

不过我觉得你现在的问题应该和这个没有关系，如果是没有错误报警但是无法驱动电机的话，多数是由于采用CBC模式但是确忘记在全部输入通道上加入PWM信号导致芯片在CBC模式中过流以后不能得到下一个PWM沿来恢复，形同latch，但是又不报错。

下面这个图可以帮助理解应该加上的输入信号是什么样：