芯片行业是怎么细分的？

我是外行，对IC芯片很感兴趣，芯片内部也是电路，那么在芯片制作之前，电路的性能如何验证?不能直接就设计芯片就去流片吧，这样会不会很费钱~?
所以我觉得无论模拟芯片还是数字芯片，在真正设计芯片之前，应该还有一个环节，就是功能实现，然后才去设计芯片
芯片设计流片后，还应该验证其是否正确。
不知道我理解的是否正确?
请大家指点

刚入ASIC这行，主要从事前端验证，感觉比较无聊，还不如开发板级产品。
数字芯片有前端后端之说，都有一个成熟的流程了。我了解的，可能不全。前端主要是SPEC，设计，验证，综合，CT，验证，时序收敛，RTL交出后端，后面就不知道了。

没人了解吗?

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