VPX_2FMC_V7_2C6678信号预处理版
VPX610是北京青翼科技的一款基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台，该平台采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作为协处理单元，具有2个FMC子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用标准6U VPX欧式板卡设计，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适合于航空、航天、船舶等应用场景。
技术指标
标准6U VPX规格，符合VITA46规范；
2个多核DSP处理节点、1个Virtex-7 FPGA处理节点；
处理性能：
1.DSP定点运算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；
存储性能：
1.DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2.DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
3.FPGA处理节点：2组2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能：
1.DSP与DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；
2.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
3.FPGA与FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane；
4.FPGA与主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
5.FPGA与FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane；
物理与电气特征
1.板卡尺寸：100 x 233mm
2.板卡供电：5A max@+12V（±5%）
3.散热方式：金属导冷散热
环境特征
1.工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C2.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）
2.DSP底层接口驱动；
3.FPGA底层接口驱动；
4.板级互联接口驱动；
5.基于SYS/BIOS的多核并行处理底层驱动；
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.软件无线电；
2.雷达与基带信号处理；
VPX301是北京青翼科技的一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 GTX背板互联接口，可以实现1路PCIe x8，或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。
技术指标
板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
背板互联接口：
1.X8 GTX互联，支持多种传输协议；
2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane；
FMC接口指标：
1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；
3.支持80对LVDS信号；
4.支持IIC总线接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
6.独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；
动态存储性能：
1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作时钟；
2.存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.8路LVTTL GPIO接口；
2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口；
3.板载1个BPI Flash用于FPGA的加载；
物理与电气特征
1板卡尺寸：100 x 160mm；
2.1.5A板卡供电： max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
3.散热方式：风冷散热；
环境特征
1.工作温度：-40°~﹢80°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
2.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
2.FPGA底层接口驱动；
3.背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；
4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.雷达与中频信号处理；
2. 软件无线电验证平台；
3.图形与图像处理验证平台；
TES601是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的双目交汇视觉图像处理系统平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为核心处理单元，来完成视觉图像处理算法，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为视频协处理单元，来完成视频图像的编解码、缓存以及预处理。该系统能够适应不同形式的视频格式输入和不同形式的视频格式输出，可实现基于双目交汇的目标测量、跟踪与识别，可广泛应用于机载或车载设备。
技术指标
FPGA+多核DSP协同处理架构；
视频图像接口性能：
1.1路CameraLink Base数字视频输入；
2.1路PAL制模拟复合视频输入，分辨率720x576，25帧/秒；
3.1路PAL制原始视频输出，分辨率720x576，25帧/秒；
4.1路PAL制处理后视频输出，分辨率720x576，25帧/秒；
5.1路HD-SDI高清数字视频输入，分辨率1920x1080@30p；
6.1路HD-SDI高清原始视频输出，分辨率1920x1080@30p；
7.1路HD-SDI高清处理后视频输出，分辨率1920x1080@30p；
8.1路DVI显示输出接口，支持1080P分辨率；
处理性能：
1.1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2. 2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
动态存储性能：
1.DSP处理节点：64位，4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2. FPGA处理节点：64位，2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能：
1.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
2.DSP与FPGA：PCIe x2@5Gbps/lane；
物理与电气特征
1. 板卡尺寸：158 x 217mm
2. 板卡供电：3A max@+12V（±5%）
3. 散热方式：自然风冷散热
环境特征
1. 工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
2.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）
2.DSP底层接口驱动；
3.FPGA底层接口驱动；
4.板级互联接口驱动；
5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.机器视觉；
2.光电信息处理；
3.高速图形处理；
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