CC1310例程如何修改封装

使用这个例程C:\ti\tirtos_cc13xx_cc26xx_2_21_00_06\examples\TI\CC1310_LAUNCHXL\empty

原来是7*7的RGZ都能用，封装换为4*4的RSM，就都不能用了，请问需要改什么配置，那个include里面怎么改

论坛有类似问题，解答请看这边：https://e2e.ti.com/support/wireless_connectivity/proprietary_sub_1_ghz_simpliciti/f/156/p/524375/1912614#1912614

多谢解答，把推荐的帖子看了一遍，这是我的include界面，最后一项，深蓝色的是我添加的，这样就可以了吗

我直接把7*7封装的CC1310工程里面的Board.h，CC1310_LAUNCHXL.c和CC1310_LAUNCHXL.h

这三个文件都替换成4*4的Board.h，CC1310DK_4XD.c和CC1310DK_4XD.h了，编译过了，晚上烧到板子里面试试