关于使用CCS 7.0生成Bin问题

芯片是CC1310  ROM 128K版本， 我按照之前提问的网友的方法在编译上加入

"${CCS_INSTALL_ROOT}/utils/tiobj2bin/tiobj2bin" "${BuildArtifactFileName}"
"${BuildArtifactFileBaseName}.bin" "${CG_TOOL_ROOT}/bin/armofd"
"${CG_TOOL_ROOT}/bin/armhex" "${CCS_INSTALL_ROOT}/utils/tiobj2bin/mkhex4bin"

编译出来的Bin文件很大，目前代码功能还没加入OAD升级功能，源HEX就已经达到 125K, BIN 128K , 我担心整合了OAD后，固件会变得更大而无法烧录，按理来说bin 应该会比hex小吧？

以下是我部分配置（实际芯片是CC1310, 配置用的是1350，毕竟通用嘛？）

关于应用程序占用的memory size，不是看生成的hex文件的大小，而是在.map文件中查看

例如，rfEasyLinkRx_CC1310DK_7XD_tirtos_ccs例程生成的hex文件大小为106k

但是查看rfEasyLinkRx_CC1310DK_7XD_tirtos_ccs.map可以看到

MEMORY CONFIGURATION

name origin length used unused attr fill
---------------------- -------- --------- -------- -------- ---- --------
FLASH 00000000 00020000 0000ad44 000152bc R X
SRAM 20000000 00005000 00002c2f 000023d1 RW X

说明Flash使用了44k左右，Ram使用了11k左右。

非常感谢您的提示。 虽然在.map文件中查询得到很小的bin文件。实际上工程文件目录上还是很大。

.map 查询的到 bin 大小是51K

工程文件目录查询到 bin 大小是128K

在实际OAD应用上，128K真的是太大了。

不知是不是编译配置的问题？ 实际上我使用以下配置代码编译出来的总是那么大，我只是想得到一个小一点的真实的bin文件用于OAD。谢谢

"${CCE_INSTALL_ROOT}/utils/tiobj2bin/tiobj2bin"

"${BuildArtifactFileName}" "${BuildArtifactFileBaseName}.bin" "${CG_TOOL_ROOT}/bin/armofd"

"${CG_TOOL_ROOT}/bin/armhex"

"${CCE_INSTALL_ROOT}/utils/tiobj2bin/mkhex4bin"

你可以使用bin查看工具打开bin文件看看，里面后面大部分内容应该都是0xFF

也就是说生成的bin文件是把整个128k空间填入的内容，后面全0xFF的空间其实并没有用到

你可以试试生成几个占用Flash空间大小不同的程序，对比一下他们生成的bin文件的大小和内容就知道了

的确是这样。打开Bin文件后发现的很多FF, 但是并不是连续的全FF。 我怀疑是否编译优化等级导致？总之有没有办法编译出尽量等于实际大小的bin文件？谢谢

你可以试试生成几个占用Flash空间大小不同的程序，对比一下他们生成的bin文件的大小和内容就知道了

能否直接告诉我使用CCS编译成更小的bin方法？ 我知道一个使用python编译器可以做到，但是要调用到外部的cmd。

实际代码是看.map文件为准不是看BIN文件，代码生成小点，提高编译器优化等级