cc2530+cc2591发射功率

大家好：

        我最近将CC2530_CC2591_EM参考设计的gerber直接拿去做了，做好后调试，程序中加入了HAL_PA_LNA编译选项，因为手上没有频谱仪，将CC2530_CC2591_EM和CC2531 dongle 靠近，用packet sniffer观察到最大的RSSI值是3dBm,我知道这是不准确的，但是还是和手册说的22dBm差距很大，另外发现几个网友也只能测得3dBm的RSSI值。我现在不知道这个板子是不是正常的，如果没有频谱仪，用什么方法可以比较准确的测得板子的发射功率？

先谢谢大家！

CC2531手册有一个Saturation参数，是10dBm。最大输入功率也是10dBm，所以用这种方法是无法测试CC2530+CC2591的发射功率的。

另外请注意CC2530+CC2591EM的制板参数（压缩包里有一个Readme）：

PCB DESCRIPTION:4 LAYER PCB 1.6 MM

     Copper        1   35 um

     Dielectric  1-2   0.175 mm (e.g. 1x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)

     Copper        2   18 um

     Dielectric  2-3   1.14 mm (6x 7628M 43% Resin)

     Copper        3   18 um

     Dielectric  3-4   0.175 mm (e.g. 1x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)

     Copper        4   35 um

 DE104iML or equivalent substrate (Resin contents around 45%, which gives Er=4.42@2.4GHz, TanD=0.016)

 Dimensions in mil (0.001 inch)

 DOUBLE SIDE SOLDER MASK,

 DOUBLE SIDE SILKSCREEN,

 8 MIL MIN TRACE WIDTH AND 5 MIL MIN ISOLATION.

如果按照这个参数做的板子，贴片过程没什么问题，应该也没什么问题。看看实际通信距离吧。

没测试仪器，建议别做板子了。。。现在市面上卖模块的很多。

Dielectric  1-2   0.4 mm (e.g. 2x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)里面的AT05是什么意思，也是一种材料吗？