微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 无线和射频 > TI无线射频设计 > 采用TI的RF IC 做产品,关于研发阶段和出厂测试的问题

采用TI的RF IC 做产品,关于研发阶段和出厂测试的问题

时间:12-23 整理:3721RD 点击:

如果采用TI的射频MCU来做蓝牙、zigbee或者WIFI的物联网产品或者模块,比如基于CC2640来做一个蓝牙温度采集设备,板载PCB天线,该设备在研发阶段和成品出厂阶段都要涉及哪方面关于RF指标的测试,对,就是关于射频的相关参数测试,需要涉及到哪些仪器或者测试设备。现在是一个小型的创业团队,没有资金采购泰克专业的RF测试仪器,请问有没有简单廉价的测试手段,或者直接将测试部分外包?

谢谢大家!

你确实需要先确定你需要做什么。测试仪器分通用仪器(频谱仪,网分,信号源等)和专用仪器(wifi测试仪,蓝牙测试仪等)。

如果完全没有资金,外包是个选择。或者选择有实验室的代理商。

这篇文档也描述了一些low cost的测试方法。可以借鉴:http://www.ti.com/lit/an/swra370/swra370.pdf

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top