关于接地共面波导（GCPW）信号层离地间距问题

问一下TI的大牛，双层板，FR-4，1.6mm厚度，2.4G的天线，传输线需要做50欧的阻抗匹配，我用SI9000计算，使用了接地共面波导的方式，线宽27mil，信号层离地间隙在7mil时能得出50欧的匹配值，但有同事指出过窄的间距会产生寄生电容，影响信号，建议加大或者表层信号做净空，这于SI9000产生了矛盾，我也查了很多关于GCPW的文档，其中有一篇文档Microstrip_Stripline_and_CPW_Design中说明，“The gap s betweenthe strip and ground is usually more thanthe thickness h of the substrate”，意思应该是说在使用接地共面波导时，信号离地间距应该大于板材的厚度，现在我有点疑问了，我该相信哪个？

GCPW的离地间距是大点好，还是小点好？我认为在CPW模型中，由于电磁场发生在表层信号于地之间，所以间距要小一点，但在GCPW模型中，由于底层地的作用，信号会透过PCB基材，电磁场应该主要分布在信号与底层地之间，所以在GCPW模型中表层离地间距应该不是一个严格要求值，不知道我的理解对不对？

如果我对GCPW的理解是正确的，那SI9000的GCPW的计算值又怎么解释，或者SI9000的这个计算模型有具体应用限制？还请TI的大牛指点一下，多谢！

renzhuo, 

两种传输线问题都不大，在专业的计算/仿真工具里面，都会把分布参数考虑进去的。其实，最主要的还是靠PCB板厂的阻抗控制。

一般我喜欢：

1. 如果想保护传输线的话，用共面波导。

2. 如果周边条件好的话，就做表面净空，减少精度影响。

多谢，我最终还是选择了表面做了一下净空，实际效果还是可以的