cc3100硬件焊好之后，先刷程序到host（通过spi与cc3100连接），cc3100才能正常工作。

ti，你好：

我自己设计的板子，用的atmel的单片机，ti的cc3100。电路板焊好。

cpu现在没有程序。我硬件设置cc3100的 HIB引脚置高，RESET引脚置高。发现cc3100的外围晶振40M不起振，换过晶振，还是不起振。

是不是要先刷程序到cpu里，软件执行了sl_Start()等初始化程序之后，cc3100才能在正常工作吗？40M晶振才起振吗？

40 MHz 是射频用的参考频率源和CC3100 主频时钟源，Wi-Fi 没工作是不起振的。

ti专员您好：

 cpu与cc3100通过spi口通信时，40M晶振起振吗？不应该是加电后cc3100的晶振就起振吗？

谢谢

RTC 应该是起振了。

你好：

理论上，是焊好板子之后，RTC就应该起振？如果不起振，是不是我的晶振精度要求不够（我用的是直插式32k晶振，板子上换过一个晶振，但还是不振）？或是它的旁路电容10pF精度不够？

BR.AZ你好：

1.我把booster板上的CC3100焊下来，换上我在得捷上买的cc3100R。用uniflash软件+booster板+CC31XXEMUBOOST板，结果给flash烧写第一步擦除就出错，后面的步骤(比如prgrammer)更是没有反应。我猜想 “booster板上的CC3100”是不是里面事先烧写过程序？就按我焊的cc3100，这样做AP mode 或station mode测试，不能成功。

 2.我把CC3100BOOST板上的flash焊下来，换上我自己买的flash。用uniflash软件+booster板+CC31XXEMUBOOST，给新flash烧写程序。先擦除，擦除失败。烧写也失败。为什么？

3.我自己开发的一款wifi工具，用ATSAM4E16E做MCU,spi口与cc3100连接。硬件做好之后。假设硬件焊接和电路板没有问题，那么是不是先要给“cc3100连的那个flash”烧写程序，cc3100芯片才能正常工作？

4.给“cc3100连的那个flash”烧写程序，必须用“booster板+CC31XXEMUBOOST板”烧写？没有别的工具？

谢谢。

需要先给CC3100外接的Flash烧写最新的 ServicePack。用 CC31xx Emuboost 连接CC3100的板子，Emuboost 板接到电脑。用Uniflash下载ServicePack。 

Nutcracker 你好 ：

 我用的是CC3100 BOOST板+CC3100EMUBOOST板，做各种测试，都挺好。但是BOOST板上的IC是XCC3100,我用我们自己采购的CC3100R替换了XCC3100，问题出现了，现在CC3100BOOST板上的32k晶振没有起振，1.2V\2.0V的电压没有了，sFLASH中已经有了最新版的ServicePack，用Uniflash下载时出现的错误如下：

[11:11:47] Begin Format operation.
[11:11:49] INFO: > Executing Operation: Connect
[11:11:51] INFO: setting break signal
[11:11:52] INFO: detecting FTDI for device reset
[11:12:07] ERROR: ---reading ACK signal failed---
[11:12:07] WARNING: ---seting break signal to false failed---
[11:12:09] INFO: setting break signal
[11:12:10] INFO: detecting FTDI for device reset
[11:12:26] ERROR: ---reading ACK signal failed---

........

谢谢！

你还需要对照一下你手头的 Booster Pack 板跟最新版本的有哪些差异。当然，也需要确保你芯片有焊接好。

Nutcracker你好：

我的CC3100BOOST是V3.3，应该是最新版的，我试过了两个不同的芯片，都是这样的结果，焊接应该没有问题。

芯片是在得捷上买的，当我把原版的XCC3100重新焊上后，一切都有OK了！

非常不解，

谢谢你的帮忙！