微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 无线和射频 > TI无线射频设计 > CC1110高温无法发包

CC1110高温无法发包

时间:12-23 整理:3721RD 点击:

各位好,我的情况是这样子的:

    芯片周期性地进入睡眠,然后醒过来发包。在高温的环境下(60°以上)芯片无法发包,程序判断报文是成功发送出去了,但是另外一端接收不到,而且通过抓包软件去抓包也无法抓到,让芯片渐渐冷却之后,发包就恢复正常,另外一端能接收到报文,抓包软件也能抓到。

    在高温下出现发包异常时复位一下芯片,在同样的温度下发包正常

    我将校准设置从IDLE到RX或TX时校准,每次出现发包异常时我都会重新进入下IDLE再进入到RX或TX,所以每次都是有再校准的。

    在没有进行周期性睡眠的情况下,同样的高温环境发包正常,可以排除晶振的问题。

总结:高温环境下,周期性睡眠后醒过来发包会出现发包异常。

各位有什么看法,帮我指点指点。谢谢各位。

Baicai,

可否分享原理图?

BR.A

AZ您好,不知道是想要了解哪一部分,整个原理图不方便发给你,我发给你晶振跟天线那部分。如果你觉得不够的话麻烦跟我讲一下你还需要那部分的原理图,谢谢你的回复。

AZ您好,不知道是想要了解哪一部分,整个原理图不方便发给你,我发给你晶振跟天线那部分。如果你觉得不够的话麻烦跟我讲一下你还需要那部分的原理图,谢谢你的回复。

需要确认高温下唤醒后有校准。

你好,唤醒之后RF是处于IDEL状态,我有将状态切换到接收状态,所以它是会经过校准的。

这段时间,我用热风枪吹CC1110芯片,发现当CC1110芯片表面温度到60°以上的时候,就会出现跟在高低温测试一样的情况,发包异常。停止吹风,等温度降低之后,就可以正常发包,同时发现当温度升高时LQI值变高,直到127之后就抓不到包了

等温度慢慢降低之后,就可以再次抓到包,同时LQI从127降到之前水平。

这个有可能是什么原因啊?

PCB 中的散热设计可能有问题。收不到包很可能是因为晶振频偏造成。你在室温下需要把 Fast Clock Crystal 频偏调到 10 ppm 以下吗?

学习了!可能硬件或者软件有bug!

感谢回复,室温下晶振频偏在10ppm以下,我用热风枪吹CC1110的芯片,同时保证晶振温度不升高,依然出现CC1110芯片高温下发包异常现象,可以排除晶振的问题。请知悉!

吹芯片不可能保证晶体温度不升高啊!而且有一部分谐振电路是在芯片里面的。你有测试过频偏么?

吹芯片不可能保证晶体温度不升高啊!而且有一部分谐振电路是在芯片里面的。你有测试过频偏么?

你好,晶振的性能我已经测试过了,高温下面晶振频偏依然在合理范围之内(73°的时候晶振是25.9998XX,在+-40ppm之内)。晶振应该是没有问题的。

室温下面晶振频偏在+-10ppm之内

只有作对比测试了。找块别的CC1110的板子,对调芯片试试。

你好,我们测试有五六块板子,都存在同样的问题,每块板子出现异常的温度值会有些差别,大部分都在六十多度。

建议用矢量信号分析仪,直接对比 高温条件下,周期非周期 发射信号的质量,感觉应该是PA部分受到了影响

 楼主,我是初学者,能告诉我烧写器用的是什么吗

感谢你的回复,公司目前还没有矢量分析仪。

你之前有出现类似的问题吗?

有没有其他排查思路?

你好,用的是CC debuger。

上某宝买的。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top