CC1101频谱（杂散）问题

在测试CC1101模块的时候由于没有专用的仪表就使用普通的频谱仪进行测试，用的TRACE键中的MAX hold功能测试时，发现在主载波两侧均会出现幅度较高的杂散发射信号，请问这是什么原因造成的？怎么消除？数据通信正常，通信距离在100米左右，通信速率9.6k

信道带宽200khz，输出匹配为推荐配置

Toger,

任何发射机都会有杂散：-），只要满足各个国家地区的认证就好。

这个不会影响你的带内通讯。会干扰别人，这就是为什么各个国家地区要做入网认证。

所以，请告知你是否超过了要求呢？

BR. Albin

非常感谢，远离信道的杂散是符合国标要求的，但邻道杂散有些超标。

能具体一下地区及参考的文件及条款么？

这里给你些排查建议：

- 降低发射机功率

-选用相噪小些的crystal.

-调整输出-天线匹配。

-排查电源干扰。

BR. Albin

除了日本，欧洲和美国的标准测试都是辐射测量的。所以虽然你用频谱仪看有点超，实际测量应该问题不大。你可以问问你的模块供应商。

非常感谢您的回复，现在基本可以肯定应该不是杂散的问题，而是此时方法存在一些问题，但这些问题仍然没有解决掉，我是通过一个透传模块发送的，数据是通过串口传送，而后通过频谱仪观测信号，单帧发送时没有任何问题（看不到任何类似杂散的信号），但是如果连续发送时（一秒一次）就在主频两侧会出现类似杂散的信号（测试还是通过trace键中的max hold将所有数据保存下来的方式），测量晶体时也能测到每帧数据发送对晶体的周期影响，在数据线上增加滤波电容，没有改善，不知道这主要是什么原因造成的？

频谱仪测试图片，请查看！谢谢！

有没有哪位大侠知道主峰旁边的这些东西是怎么出来的？用TI提供的测试板测试连续发送时，同样会出现类似信号，请问其产生的原因是什么？怎么消除掉？

透传模块里面是MCU+CC1101么？UART 转 SPI? 

TI 的测试板都是过了FCC等规范要求的。所以只要你的板子测量结果跟TI的差不多，过规范测试就没有问题。 主峰旁边的东西跟芯片内部的频率合成器对噪声抑制的的性能相关。

对的，模块是用的430+CC1101做的，尝试过用430+TI提供的射频测试版测试，同样会出现上图中的噪声，请问有没有办法消除或者降低这些信号？