微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 无线和射频 > TI无线射频设计 > CC1110 产品投产前准备问题。

CC1110 产品投产前准备问题。

时间:12-22 整理:3721RD 点击:

大家好。
       经过差不多一个多月努力,和论坛朋友的指导下(特别感谢Martin)。学习板各类实验已经完成,正准备投产。学习资料已经提供了电路图和各类元件名称,但有好几个不明白的地方。
       1,为了可能需要改写芯片程序的需要,我是否要选用QFN-36的CC1110?
       2,由于预想成本没有JTAG接口(CC Debuger写入接口),是否我单纯通过QFN-36底座板给做些引脚做一个特殊的写入器出来用于烧录芯片?
       3,我现在的调试器(CC debuger)接的USB,好像无法在TI的flash programmer录入的时候顺带给烧自定义的IP地址(虽然IDE有提示填写),还是有其他工具可以支持这个办法?
       4,假如都不是或者是其他情况,我是否能买到一些相关的工具完成这些过程?

任何有关的信息都感兴趣,谢谢。

1:能否烧写程序,跟封装没有关系吧!

2:可以的。

3:看到你在另外个帖子里面有回复,我们有同事会发给你相应的工具

非常感谢你的回复VV。期待相关的资料。

自定义 IP 地址你是想存到哪个位置?你做过的尝试的 “好像不能” ,能描述清楚点么?

你好,我说的“好像不能”就是这里,因为当中经过CC debuger去写的,无论怎么填,最终clip的IP都是编译好的那个,而不是上边图片那个。
如果以后生产的时候有其他工具(不用CC debuger)替代这个或者会成功(我不清楚)。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top