没有锡炉怎么拆内存条插槽？

有信心的话吸枪加焊台。

最后我用风枪和吸锡器配合拆下来了，针脚太密且焊点面积小，用烙铁太没效率。

我从没用过锡炉，一直好奇锡炉有什么用...
好比这个拆内存条槽，怎么用锡炉呢？把整块板子放在锡炉上？那得多大的锡炉啊...
但常见的锡炉就巴掌大面积，板子也放不下啊

最好还是别修了, 不值

我用过，拆IGBT模块，大电感，必须得用这玩意。
锡化了，把板子放上去，然后器件就拆下来了。

也就是说炉子必须比板子大对吧？
我看很多老师傅喜欢用一个很小的锡炉，大概就是火柴盒这么大面积。
一直没明白用来干啥...

比单个元器件所有针脚尺寸大就可以了。

我用的那个直径大概8cm左右。比要拆的器件大就行。
每次用加热半小时，用完半小时才凉透。

不用那么大，锡在锡炉中由于表面张力，可以高出炉沿几毫米，所以主板上任何原件的管脚都能直接够到。
https://www.youtube.com/watch?v=DyNVgOVDarA
59秒视频看懂怎么用锡炉拆焊多引脚直插件。
https://www.youtube.com/watch?v=JvSWi9HzM9Y
这个视频比较清楚说明锡如何高出炉沿。

也不至于吧，主板是好的，就一个接插件坏了扔掉可惜。
取第一根内存插槽用了7分钟，取完干脆把旁边最近的也换了，以免烫坏还得拆，只用了4分半钟。
风枪在侧面吹着用吸锡器一通猛吸就完事了，虽然200多pin但是吸锡器一次就能吸掉三四个点也挺快的。

这个可能性我发帖之前也想过，但当时觉得会很容易溢出来吧，然后在y2b上看了几个视
频都是整个板子浸在里面的，所以还是问问～

没问题的，而且有些锡炉哪怕溢出来也有外圈能接住溢锡。
你还可以看看这个视频里的家伙疯狂拆元件，从通孔直插
到SMD到BGA统统拆光。
https://www.youtube.com/watch?v=sHL0a80_oJc

只是拆的话，有很多粗暴的办法的...
有人拆零件是用煤气炉拆的...哗哗的掉...

煤气炉不好控制温度吧，拆坏的可能性太大。

在华强电子市场和淘宝，很多人明确告诉你，这是散新件。
也就是拆的。肯定不是用烙铁锡枪，效率太低划不来

不是用油锅煮的吗？