用JTAG来检查BGA/QFN焊接效果的纯属乱弹琴

1. 电源引脚根本没法接入JTAG扫描链。而如果有的引脚焊上了，有的没焊上，
   则会导致集成电路低频低功耗时可以工作、一旦全力开动就不稳定的情况。
2. 即使在可以接入扫描链的引脚上，如果想用JTAG帮助检测，必须有外围
   电路的配合。这样会大大提升整个电路的成本。
我觉得，还是X射线检测这种直接的、物理的方法才是真正有效的。
只有这样，才能真正知道每个锡球在焊盘上的浸润面积。

我们现在所有pcb焊接完都做X光和AOI

Boundary scan并不全是为了检查焊接效果，还可以做边界测试，调试输入输出等。退一千步说，有比没有好，真没有也不要紧。

楼主怎么想起这个东西了啊？在什么地方用到的？
我大概10年前做过一个这样的工具，但是做好了以后，从来不知道能卖给谁，谁会用。

任何一种测试都不是100%，多种测试结合才能提高测试覆盖率。

言之有理。不过似乎 JTAG 目前主要是用来刷固件的。

有人向我推销 JTAG 测试软件，
被我劈头盖脸挖苦了一下。

话是如此。
JTAG 理论上可以做很多事情，
实际上受其性能限制，许多事情又做不了。

一般
bga最麻烦。x光，超声配合着来吧！

超声做什么？

也是做焊接空洞和微裂纹检查。