体验下jlc的贴片服务
第三期嘉立创SMT物料清单--20161014初定稿.rar
贴片回来了，见附件。效果蛮好的，还把焊盘上打了过孔导致可能产生问题的地方用标
签标注了出来。
可惜器件种类不够多，很多地方还是得自己贴...
最后附上kicad导出JLC贴片数据的脚本。这个脚本一开始产生的数据是有问题的，和jlc
工程师协商了2次之后才搞定～
https://gist.github.com/lvsoft/d01e82b21fa15e2fa4d7c4adf3c1c6a3#file-
export_coordinate-py
这是啥好玩的，有俩RF？右上是433M吧
左下的U12是NRF24L01吧，这个立创不会没货吧。。。
以及RP1、RP2是0603x4吧，U10是NUP2201之类，也都没贴？
右上是nrf24E01，我好不容易找了个地方扣个usb dongle出来～
这次我只贴阻容感，ic不考虑～
0603x4都不考虑～
主要是怕出问题先慢慢来～
目前的导出脚本也只导出阻容感，并且封装必须是0402-1206范围内的。
商业eda，mentor和cadence家的直接都生成这些数据，不需要自己折腾
我怎么觉得芯片越大越好焊
0402太累，
要是0402的在外面机贴，回来还能再回流焊大芯片就完美了。
纯体验吧 这贴的也太可怜了
不如找个小焊接场，阻容全部委托给他
可以啊 你问问厂家背面锡膏的温度就行了
本来板子都是进两遍炉子的
这种包工包料的模式最适合lv总
只能把背面贴了，而且背面贴了以后，背面的芯片就不太好回流了。
我被cadence的自带封装坑过不止一次，信不过。
而且能生成数据和能生成jlc能接受的数据中间还有点步骤要走，多多少少还是要折腾的。
自己搞主要工作量就是这些小阻容...
芯片自己手工贴下就行了～
我一般就做一块板子玩玩，找焊接厂没意义啊～
感觉你的板子还是有点儿傻大傻大啊，
封装密度不够。
给你介绍个简单的验证封装的办法，好多年前，打板很贵的时候，一旦封装错了损失惨重，看过前辈用了一招解决封装结构问题，把PCB1:1用纸打印出来，用芯片网上贴，可以完全杜绝封装尺寸问题。
用过这方法，但是pcb软件-打印机貌似不是1:1，需要调一下
re
我现在cadence的封装全部都是自己做的。
开源：
https://github.com/tomzbj/fpm_skills
北京这边有小厂 样板也接 稍微贵一点 比起时间来 都不算钱
是的～
晶体不错，下回试试。
调试线太贵了。等普及了再说把。
报告。链接打不开。请上传附件，多谢。
打不开应该是墙的问题吧。
https://raw.githubusercontent.com/apeng2012/apeng-kicad/master/tools/markcomp/markcomp.py
这个脚本是在 lvsoft 生成bom和坐标程序上改的。
先在脚本上设置要找的器件mark_val = "0.1u"，运行脚本，在输出的pcb文件的Fab层对应器件的位置标注小圆圈。算是半自动的，输出打印还要进入kicad选择打印。还要找其他元件重复上面的步骤。每个器件一张纸。焊接时找器件就方便多啦。