这个BGA封装

有个layout的问题，请假下大家。
像附图中的BGA IC，pitch 20mil，pad直径12mil，中间只留了8mil。layout时，中间焊盘的走线感觉穿不出来。即使在焊盘上打via，via的焊盘直径也差不多12mil左右，内层走线还是无法扇出啊。
难道需要：不同焊盘打不同层的via，比如有些焊盘打L1~L2的via，而相邻的焊盘打L1~L3的via，这样错开？
一般碰到这种封装，大家怎么走线的？谢谢。

漏掉了照片，不好意思。

通孔VIA在中间层如果没有连线则在当前层没有环。

看你线宽和间距能做多细了
要是3mil可以的话，把pad弄到11mil，至少最外两层的线能引出来
里面的就打孔，不走线的层可以把孔的隔离环改小
最后就是盲埋孔
这么小的pad可能没法用普通机械钻孔得用激光钻孔
建议你找个靠谱的制板厂然后多跟厂家的工程师沟通
有些加工工艺上容易遇到的问题他们会更清楚

如果很多NC引脚，可以用来引线。

若用机械钻，至少能做到0.2/0.4mm的孔；走0.1/0.1mm或者0.75/0.75mm的线。
VIA on PAD，树脂塞孔电镀镀平。
基本上一个布线层能扇出一圈的样子。
但是这样BGA的PAD就是Solder Mask Defined了，需要咨询焊接厂一下。
如果激光孔的话，孔径好像能到0.1；更好一些。