0.5mm过孔穿过焊盘，对普通工厂SMT来说，会成为问题吗

这么大的肯定要塞孔的吧。。

主要是担心回流焊的时候，锡膏从孔里流走而导致虚焊或焊接不牢，对吧。
请问：
  
  (1) 一般说来，多小尺寸的过孔就不用考虑这个效应呢？
  (2) 如果焊盘相对比较大，这个效应如何？大家一般多大焊盘和多大过孔放心穿越？
  (3) 如果过孔是穿孔，PCB制版时要求覆盖绿油，过孔的一边虽然和焊盘重叠没有绿油，
      但是另外一面却没有接焊盘因此覆盖了绿油可能会堵死了另外一边，这样在PCBA时
      还会有这个问题效应么？以0.5mm过孔为例。
  (4) 塞孔需要额外收费么？一般怎么收费？普通工厂。
@tom6bj as well :)

没做过焊盘上放过孔的。。。
哦，做过，TO252之类，已经大到可以忽略不计了吧~
塞孔这个，直接上板厂的网站查吧，或者联系他们的技术支持问问

直接问你的pcb厂，盘中孔他们能不能做。
把尺寸告诉他们。

Via on Pad最好的方案是 树脂塞孔，电镀镀平；结果是Pad上平整看不出过孔。
咨询PCB板厂是否支持此工艺以及使用该工艺的报价。
绿油盖孔或者不盖，能否焊接问SMT厂吧。
Via on Pad一般不会这么干。
猜测，没Pad那面，被绿油堵死了在密引脚器件下可能死的更难看？

我印象里，0.5mm就得树脂塞了。0.2mm可以绿油塞镀平。反正不能看到空洞，SMT时候里面空气会膨胀，流进去和流不进去都会导致SMT良率问题。

设计应该避免在焊盘上打过孔。

  啥年代了

加一句壕除外呗。

焊盘上过孔，大致两种情况。
1）密度太高，实在没办法，必须打。
2）新手，不知道回流焊工作流程。
第1种可以用钱来解决，但实际中第2种情况更多。

还有发热量大的器件，需要在接地焊盘上多打几个过孔，把热量导向背面
这种一般焊盘面积比较大，不会影响焊接

即使是接大面积地的焊盘散热过孔，如果过孔过大而不填充的话，也会出现焊接问题吧
。因为进入回流炉后，所有导体的温度基本都是一样高，不存在因为散热快而在远离焊
盘的地方温度降低，所以在回流焊的时候，一样会因为锡膏通过大过孔流走而虚焊的情
形。
不过，对于这种散热之用的过孔，我一般都不会让过孔内直径超过0.3mm，目前批量生产
还没有遇到问题。我不清楚0.5mm的会不会有问题，以及0.3mm的穿孔，对于1.2mm厚的
电路板是否一定是安全的。

0.3mm散热孔，背面绿油，从没遇到问题

如果背面露铜呢？风险是比“背面绿油”大吗？

什么是露铜？
背面不能裸露铜皮，可选绿油、喷锡，镀金