Re: 射频PCB高手帮忙指点一下PCB

nf怎么测出来的  
  

好歹也用个功分，把JP1替掉，单排针效果能好？

我看你这个就不是RF板
有必要用4层么
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射频线路这块，内层挖空，就是二层版。
取决于仿真结果，靠实测反馈周期太长。

可以保证Nout比频谱仪的本底高好多吧？
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是的，看起来是这样的。
找块别人的成熟pcb，抄电路。当然，最好还是仿真。
另，请教一下版图上做匹配是怎么弄的？

这板子画的，真是醉了，够山寨。

我前面已经说了不是rf板了
谁家师傅教出来的徒弟，真替它着急
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FR4介电常数非常不稳定，不是你在图上标个Er=4.2实际就是4.2
号称稳定性最好的东莞生益，整版来料Er在3.5--5.6之间，有空可以去板厂看看来料记录
在这种基材上用CPW真的是醉了，线宽8mil,两边缝隙6mil，这是个什么节奏呢，找普通板厂，精度及一致性不要指望，找高频板厂，加工费都那么高了还有必要省钱用fr4么，做的再精确也不能抵消板材Er不一致带来的影响
还有，1.5G的频率了，RF工程师画的原理图不会简单的只有电容值和电感值，其它的就不说了，搞控制电路的永远学不会射频板是怎么回事
找个专业的RF攻城狮吧，否则就算现在能马马虎虎批量生产，只能说明器件指标高和整机要求低
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L1, C17放背面干什么？
匹配的地焊盘为什么不打孔直接到参考地而是接到表层？
射频线和表层铺地的间距太近了吧

共同学习下，从原理图来说lc需要预留调试的位置，我认为你没有考虑电感和电容的精度
范围和pcb寄生电感和电容，除非你选用的高精度低温票不然多多少少需要调试。二你确
认变压器两端是一个地，不需要分割或隔离？
从pcb来说需要如下考虑
两芯片距离变压器过远，功率线围起来的面积过大，存在emc隐患
区分信号线和功率线
区分信号地和功率地
区分模拟地和数字地
这些地你采用分布式接地还是星型接地
我建议你采用星形接地

我认为他的意思是找专门RF工程师大修。
至少，共面波导按PCB里给的参数，是50R么……SI9K算了一下怎么冲着70+去了？
而且，SI9K计算指出，就算当前的共面参数，阻抗还是严重依赖于反面的参考层。
问问板厂参数，然后把布线结果丢软件里跑一下看看喽，HFSS？ADS？
此外，DC Bias注入为啥不在正面直接注入，非要过个过孔还连个悬空的大Pad当Stub？

你没明白我意思，不管你用变压器还是运放，都需要考虑地电流流向问题。地层电流乱窜
会造成信号畸变，信号线与地之间的寄生电容，寄生电感会造成信号相位变化，特别是线
路不平衡时。刚才有个朋友说得对，对某些信号线通过的地方其他层镂空，从原理图上来
说双层板就满足了，四层板并不一定好。

1. 传输线不要用CPW，用微带线。你现在线宽太小，加工误差就会比较大。
2. C24上面不应该用那个过孔，L1放到芯片这面，不然传输线多了分支线，射频线要尽量避免过孔。
3. 射频元件接地要直接过孔打到参考地。

我觉得你放弃吧，看了一遍全部回文，没有一个说的正确，少数是不懂装懂，
多数是懂的装不懂，你还是找个射频工程师给他钱让他改吧。

//agree
大修吧
不过1.5GHz不算高，就这几个简单的器件，用不着ADS/HFSS
BIAS-T我到没啥关注，调调也能调出来，我看了图后关注的是成本和可生产性
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至少没有一个人故意把楼主往黑巷子里面牵
有点到为止的，有说的很严重的，仁者见仁智者见智了
我建议楼主找个专业的射频工程师来弄吧，这玩意儿不是看看datasheet就能完美的
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器件这样放可以
另外，上面有大侠都叫你不要用cpw了，用微带，工艺容错性大
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GPS这个频段没必要用高频版，浪费了，我上面只是举例。设计上尽可能多给供应商及自己产线的工艺多留余量就好。
nf落差很大因素很多，检查下IC前线是不是过长，IC前电感电容Q值够不够，匹配也要检查
我接触较多的是用仪器直接测出噪声，你前面列出的通过计算来得到实际噪声的方法已经全还给老师了
把能排除的先排除掉，还有问题的话就叫原厂的FAE来搞定。给了钱，就要服务到位
另外，可以制定个Er范围让版厂挑选后再下料，可能会多点成本，但是会少很多麻烦
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加个盒子就可以了
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你这个阻抗是谁给你算的啊，有几个问题
第一个是PCB蚀刻工艺，做出来的线截面是梯形，下线宽会比上线宽多0.5~1mil，就是图中的W和W1,当然这个对算出的结果影响不大，大约会少零点几个欧姆；
第二是单端线盖油后阻抗会低2欧姆左右，也就是说你的目标阻抗算的时候按52来算比较合适
第三是介电常数，最好问一下制板厂，合适厚度的板材介电常数未必是4.2
如果关于阻抗控制这块不是很熟，最好先跟制板厂联系，让制板厂根据他们的经验参数给你提供叠层和线宽。线宽尽量宽一点，这样能减少跟阻容焊盘宽度不一致带来的阻抗不连续。
另外我记得你之前那版射频信号线两边铺铜的距离是6mil还是8mil来着，这个距离也有点近，会影响做完的线的阻抗。这个间距可以按射频连接器的信号焊盘和地焊盘的间距来设计。
噪声的话，我觉得你可以把射频输入这部分两边的地层和电源层划开试试，类似附件里两条蓝线那样，射频输入部分的地和整板的地只在芯片下方接地pad的过孔那里连接