MBGA64 0.65pitch 的封装如何布线，3mils 走线 3mils 间距行么
3mils 走线 3mils 间距行么？
mbga怎么会是通孔式？ 你是不是看了pcb图，看到了中间的大量via？
好吧，也许我孤陋寡闻。
孔是多大的？
我能想到的一个办法是做特殊孔
跟当前层不连接的孔，在这一层上的pad尽量做小或不做（反正最后要腐蚀掉）
这样能留出空间来
但是这么做的话可能每个管脚的孔都不一样，会很麻烦
PAD顶层和中间层环宽设为0，连线后加泪滴。
这样处理后5mil/5mil都可以走通。
楼上那帖子说手工加泪滴
这个太疯狂了
肯定有全局性的解决方案。
看了一下jlc的工艺说明，似乎不能设环宽为零。。。
不过泪滴不能自动加么？
曾经做过环宽为0的PCB, 连通性没有问题，当然厂商要靠谱。
PROTEL 99SE中就可以给选中的或者所有焊盘和过孔加泪滴。
这么说，我用的pads里边本来就有把无连接层的残余环消除的选项。
问题是你全设成环宽0，靠自动泪滴或手工泪滴行不行？
jlc似乎是说如果钻孔偏一点就完蛋。。。孔位准的话感觉应该没问题吧
下次直接问问他们的技术看看
看顺易捷的工艺指标和jlc也差不多。。
华强PCB似乎比jlc强不少，有激光孔，我没在华强做过，版上有人试过么？
管脚是球还是针啊，这么小的孔管脚得多细啊
本人孤陋寡闻，真没见过0.65mm阵列直插封装。连非阵列的单排双排直插到这密度的也不多啊。
: 在 yupipi (节操这等奢侈品，俺们穷人一向负担不起) 的大作中提到: 】
: 管脚是球还是针啊，这么小的孔管脚得多细啊
http://www.textool.cn/wells-cti/downloads/3M_0.65OT.pdf
BGA测试座，转成了PGA。注意页面最下方的solder tail length 2.0mm。
既然是测试的，那就不能用普通工艺设计
用最好的工艺，over
板子一定薄一点，小心焊不上
Re。
这东西显然不便宜，不差那点PCB钱了。
估计得大几千，我买过2.54mm间距的测试插座。