OSP工艺加工PCB，电路可靠性是不是有问题啊？

最近做一块模拟板，加工PCB时，厂家用了OSP工艺。现在板子回来调试，发觉昨天还好好
的板子，今天就不建链。用洗板水重新刷过一遍以后，又可以建链了。好几块板子就是这
样的情况。严重怀疑是PCB的OSP工艺，容易氧化造成的。

OSP就是这样子的吧

扯 真这样有人玩osp?  
不过楼主的问题，从已知信息无解

哪里扯了，请指正

通常OSP能返工2~3次，你最好焊接前拆包装，如果拆了包装在空气中确实容易氧化，如果对成本没那么敏感可以换成沉锡或镀锡，这样可焊性好一点板子也更皮实一些

OSP存储时间短，但也能保存6个月。
模拟电路容易受助焊剂影响，你这板焊完之后可能没洗

不太像OSP的问题。不清楚具体情况。我之前碰到PCB出问题的，最终发现是CTI出问题。

不是，你osp焊接完以後，表面那些螯合物已經被flux反應掉了啊，
那個地方都焊接好了，關osp何事？