请教几个关于Gerber文件的问题

之前一直用Altium Designer，最近在学习Cadence，在网上看了一些导出Gerber的教
程，有一些不明白的地方：
1、关于电路板的外形：是单独生成一个电路板的外框的文件，还是把电路板外框复制
到其他所有层中？哪种方法对制板厂家更有利？
2、已经用NC drill生成了钻孔数据文件，为什么在生成Gerber文件时还需要Drill相关
的光绘文件，AD里面是Drill Drawing和Drill Guide两个文件？Cadence里是导出一个
Drill文件？
3、AD里面是Drill Guide文件有什么用？在Drill Drawing文件中不是已经包含了所有
的信息了吗？比如位置、尺寸、数量等等。
4、“include unconnected mid-layer pads”选项是否需要勾选，看起来应该不用选
吧，生成无连接的内电层焊盘仿佛没有什么用啊？
5、AD中GPT和GPB两个层（Top Pad Master和Bottom Pad Master层）有什么用？是否需
要生成？
.170

没人回啊，伤心。。。
.170

1. 需要单独生成一个板框文件，其他层应该不需要，放一个outline也行，我都放了
2. 有nc drill那个drl文件就可以了啊
这些问题最好是直接问板厂，他们网站上一般都有工艺说明，还不明白的就直接给他打电话

psb有关cadence导出gerber部分的回答，不对的地方请其他版友纠正或补充。
许久不用protel/ad了，ad部分问题请其他版友帮助回答。

re
我一直用viewmate检查gerber，个人感觉比cam350好用些

看了你的答复明白多了，非常感谢！
.170