小微尺寸的UART转USB芯片/方案
时间:12-12
整理:3721RD
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原有TTL UART接口之2.4GHz射频模块,欲额外新增USB
接口以改造成标准U盘样式和大小的模块。初选SOP16封
装之CH340G芯片用作USB转USART。但该芯片尺寸偏大,
且额外增接的12MHz晶体也占据过多空间,故虽可布局
完毕但密度过高,致走线欠佳,亦不利得完整地(2层
电路板)作PCB天线之镜像以达仿真之最优。
本版诸君,可有更小封装价格相当之芯片或方案可推荐?
谢谢。
接口以改造成标准U盘样式和大小的模块。初选SOP16封
装之CH340G芯片用作USB转USART。但该芯片尺寸偏大,
且额外增接的12MHz晶体也占据过多空间,故虽可布局
完毕但密度过高,致走线欠佳,亦不利得完整地(2层
电路板)作PCB天线之镜像以达仿真之最优。
本版诸君,可有更小封装价格相当之芯片或方案可推荐?
谢谢。
可以用SSOP20的CH340T,12M晶振可以用5032或3225的贴片晶振
或者CP2102,这个更小,5mm*5mm QFN封装的,不需要晶振,很好用,不过可能不太好焊
谢谢大家提供的详尽参考信息。
最终还是继续选择了CH340G。基本思路如下:(1)CH340T的尺寸比CH340G的尺寸只是“略”短而管脚密度更高,但价格大概也要贵5毛以上;(2)CP2102的尺寸的确可以节省不少,但是价格要贵好几倍(即使考虑上可以节省一个外接晶体也要贵几元)。所以,基于成本和尺寸等综合因素的考虑,在没有明显优势的前提下(加上作为技术人员久违的倔强和坚韧个性发作--“我就不信不能布好”:p),依然选择了CH340G。
具体的布局布线过程是一个比较辛苦和考验耐性的过程。由于是块多合一的2层板有多个元件,在布局布线的过程中,采用了如下顺序(1)先初步布局(2)其次布线关键走线(电源线、阻抗线、天线等)并微调布局(3)再布局次要线(IO线、UART线)(4)整体微调优化包括丝印等,(5)重新对关键部分仿真校验和微调,在布局布线的过程中,也充分利用电容电感等的地焊盘对阻抗的贡献等技巧,所以最终还是布局布线完成了。
目前正在调试和测试,初步测试的整体效果还算不错。等调试完毕,并做完这10个模块的压力测试后,我会争取找个时间写出来和大家分享,更欢迎大家届时能批评指正提供进一步优化的建议。
谢谢。