关于PCB板叠层设置

尽量对称，否则有扭曲的风险

我需要5个信号层2个电源层

风险自担
不过印象中我在8层板中弄过5层有信号。所以10层或8层也许都有可能。

叠层设计要考虑的因素是多方面的,包括信号完整性、散热、电磁兼容、工艺等等。
如果想要分析的话，光说你怎么设计叠层是不够的。

底层只有低频信号。其它层信号频率也不高，最高150M

这得是多复杂的一块板子阿，走成这样。经常3层信号都走不满的飘过。
有些公司能做防翘曲，不代表所有公司都行。

2个电源层在中间挨着

板子的层数跟器件封装也有关系，不一定要多复杂。
常规工艺下，一层最多走2圈BGA，多了就得加层。
相比盲埋孔，还是加层便宜点儿。

或者提高工艺，争取每层多走一根线出来。

这种事儿我干过，不划算。
1.0mm pitch BGA，用4/4mil工艺，勉强能走2根，想再多走一根的话，
就得用3/3mil，还得把过孔压缩到7/14mil。这比常规工艺的成本高太
多了，还增加了设计成本用盲/埋孔也一样。
最划算的还是加层，降低设计难度，随便找个小孩儿都能布。
btw：
我干做的最BT的事是，0.5pitch的CSP105BGA，用6层板4/4mil走通。
外圈过孔的中间层焊盘都删掉，为了走线。
后来发现这么干还有问题，就改成了盘中孔。
@Immajia, 这个片子是AD9920，你应该很熟。:)

电源层在中间挨着有什么不好的地方呢？

相比盲埋孔，还是加层便宜点儿 --- 说得太对了
加几个埋盲孔 加工费就翻倍了

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10层对称叠层，6个走线层，满足你要求