这个叠层怎么样？

做一个电路板，12层，一堆信号啊。主要是高速的为主：24路千兆以太网，4路PCIE，
USB2.0 SATA之类的。叠层打算如下：
S
GND
S
POWER(3.3V)
S
GND
S
S
POWER(5V)
S
G
S
这样的叠层如何啊。中间大部分的差分信号需要按照100欧姆阻抗进行控制。
如果这个叠层不好的话，大伙多指教，谢谢了！

我觉得可以少2-4层。
成本太高了、

内电源层跟内地层之间都夹杂着高速信号层？这样好么？

就这东西，8层就能走出来了，还不用盲埋孔，全用通孔

人家或许是实验室做东西，成本看得不是那么重。建议减少一个信号层，增加一个地层，效果或许更好。
S
GND
S
POWER(3.3V)
GND
S
S
GND
POWER(5V)
S
GND
S

如果电源不是很复杂，可以将电源合并为一个层，或者分散到信号层
S
G
S
V
G
S
G
S
或者
S
G
S
G
S
V
G
S
G
S
G
S