PCB板上的元器件的振动试验有什么标准？
引脚掉了，这个振动试验是他们自己设计的，不知
道PCB行业有没有振动试验的标准啊？IPC里有没？
另外，汽车电子的行标是什么？有没振动试验的标
准？谢谢。
这个肯定有。我们的一般都是2g。具体的标准要看过什么认证。
不过一般都是直插件出问题，ic有问题第一次听到
贴片的芯片，引脚掉了，得多大的加速度？
他那个说是给汽车用，自己定的一个振动试验，条件等下，我看看。
GB/T2423.58-2008?
IEC 60068-2-64:2008
谢谢，这玩意在哪儿搞？
有可能焊接时对引脚产生了应力，振动就掉了。
kao。发你qq了。标准里搞啊
这个是通标
什么封装，多少个腿啊
贴片的话，不用烙铁
一辈子也掉不了啊。。。
很难理解
客户的文件主要的东西如下：
功能开关：全波。
方向开关：垂直。
频率：10-55HZ
稳定振动30分钟。
振幅，文件里没说，有知道的指教下。
这个哪儿有的下？
老大，多谢今天qq的交流，我回头让他们做做力学的仿真，
看看临界值是多少。
LGA64P(0909-0.50)的，我怀疑客户手动焊过，客户不承认，
10000颗有5颗掉引脚的。
估计虚焊了
压根没焊上
是我们LGA引脚上的铜皮直接从封装上掉了，看起来是焊上了。
工程的人正在现场看，等反馈吧。
其实这玩意都可以算算的
你这个lga多重，需要多大的力才能撕裂铜皮
就大体估计一下他的加速度了
要么PCB太烂了，一点力就能撕裂铜皮。要么你们芯片太胖太重了，，，
所以说，贴片的几g的东西，再大的加速度也不至于掉或者这么样
太奇怪了
不好意思，我没有。百度看下吧
可靠性不是那么简单的。
看ANSYS应力仿真的结果吧，反正这事很奇怪，LGA本身的
重量应该是有统计了，周一问下QC。
我怀疑是过程中这五颗收到了什么外力的作用我们没看到。
呵呵，太搞笑了，第一次看到贴片振动不过的
1万颗有5颗，昨天和版友聊，他们的标准比这还严，我们这个
只是z方向的，他们还有x和y方向的振动。
都是三个方向啊，你们这个只是垂直吗？也很奇怪
一般都是三个方向，我们都是电容出问题
振动实验最多有问题的是结构件，其次是虚焊。
他那种情况芯片问题可能性大些，全掉了。
没焊接上怎么可能全掉了?LGA 封装。
振动受力后一般都是局部受损，不可能所有节点都掉的
昨天现场反馈的情况是特意新焊接的跑了振动，完全没
问题，推掉LGA封装要10公斤的力，振动前后都是10公斤。
但是回流焊返工的封装推力就很差，不到1公斤。不知道
那些掉脚的是回流焊返工造成的，还是手动返工造成的。
从10公斤的推力来看，引脚的结合力应该不是问题，等人
回来再仔细讨论。
贴片的引脚和pcb焊盘之间扯啊扯，然后就掉了
这样理解对不对？
除了ic这块，pcb生产和后续的加固都很重要
ic的引脚掉了。现在去了现场，贴片以后做推力实验，大于10kg，
然后贴片以后振动，振动完了做推力实验，还是大于10kg。但是
SMT经过重工的，推力有小于1kg的，不知道这重工是个什么过程，
不是我现场看的。