无铅焊锡真是碉堡了

路由器上两颗SDRAM内存颗粒，TSOP-II封装，热风枪调到370度（不一定准确）吹了大半天居然没反应。没办法最后还是用普通焊锡拖了一遍才搞下来，费了老劲了。

那是你不太会用热风枪。
随便路边找个修手机的，轻松拿风枪给你拆下来，妥妥的。

非bga，又没有匹配的风咀，其实吹下来并不容易。

主要还是焊锡的原因，以前用这个吹LQFP176，PQFP208毫无压力。
@lvsoft

无铅大概要高50度。
另外你用的这款风枪型号温控不准，设定370其实出风只有300。
所以这个温度其实也是刚够～
建议换个焊台吧～我换了快克的焊台后舒爽了很多～

具体型号？

QUICK706

熔点越高越难吹, 这个关系不是线性的
预热一下能好很多