微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 硬件电路设计讨论 > 热沉和裸露的地 中间要不要加焊锡?

热沉和裸露的地 中间要不要加焊锡?

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
--

无所谓吧,关键是要垫点柔软、导热性好的东西,比如导热垫,导热硅脂,铟薄什么的,不要指望加点焊锡就能全面良好接触。

加焊锡不是多费一道工序么
算好热阻,去掉蒙油,打好孔,足矣。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top