弱问QFN封装的芯片底部PAD是否可以不焊呢

看pad是什么用途了，如果是散热，在功耗不高的情况下没问题
如果是高速信号的地，不焊估计会死得很难看

底部加点锡，热风枪吹一吹，底部焊盘最好打几个过孔。

RTFDS

diy时可以在肚子下面放一个大点的通孔焊盘，然后从反面灌锡。。

早知道就好了，可惜PCB已经做好了

PCB打眼，QFN底下焊线，穿过焊上就行。
.62

焊线!

zan~~
不过孔得足够大吧？肚子下面焊了线，放不平的话四周就焊不上了

不平用刀子削
.55

焊之前对芯片说：给我摆平，不然削你！

这种做出来的PAD，一般都是要接地的

问题是DATA SHEET上没写这个PAD应该怎么连接---当然，管脚列表和应用范例里也都没有这个PAD的名称和信息。
如果给这个PAD画个焊盘，那这个焊盘应该如何连接？

当然要焊接了，兄弟……
否则留那个东西干嘛？

faint！
不焊的话，别人留着干啥！