PCB过孔散热问题

8层板，功耗规格4W。目前发现PCB散热不好的问题。重新检查PCB，有下面几个问题：
1、由于空间不够，几个大的散热芯片的大接地焊盘，只打了1到4层的过孔。
——————在内层散热，是否效果不好。需要打通1到8层的通孔吗？
2、为了阻抗匹配，铜箔厚度均只有0.5oz（同类产品都是1oz）。
——————是否铜箔厚度较小，也会导致散热效果不好？
3、另外，是否需要在top层的小空间内 覆GND铜，与L2的GND平面通过过孔相连，帮助散热？

1.对，最好打通孔，而且数量尽可能多，背面和正面可以露铜来散热
2.厚度薄散热的确也会不好，一个是导通电阻会大，导致PCB温升更大 二 薄了吸热能力有限，不过可能这个影响也不是特别大，因为散热主要靠面积来辐射的
3.这样做有一定的帮助，可以试试

通孔是好些，但是作用不明显。内层强烈推荐用1oz的。功耗大的芯片允许的话贴散热片吧。精力允许的话用ansys做个热分析

散热的短板应该不是在铜箔的厚度上，当然如果你的铜箔电阻过大，就另说了
建议加大铜箔面积，且表面不做绝缘处理，直接裸铜
中间层的散热很差

铜箔厚度对散热影响不大，散热主要靠表面积
中间层效果极其差

铜箔厚度对发热影响很大

的确如此，200A电流跑起来很High的

谢谢。
散热垫是准备加上的，但是担心“芯片散热主要是下面的GND大焊盘，封装表面散热效没有散热效果？”。
另外，既然TOP/BOTTOM层都没有空间在GND焊盘位置留通孔并铺铜散热，那么只能通过中间GND平面来散热，此时不知道有哪些措施可行。增加GND平面的铜厚度有效果吗？在表面其他位置留一点覆铜面，通过L1~L4过孔将GND平面的热量传递一部分到表面，有效果吗？
另外，这次PCB是改板，有点担心铜厚变化的话，阻抗需要重新计算。

谢谢。
现在遇到的比较大的困难是：TOP/BOTTOM层器件太多，无法裸出太多铜，在芯片GND焊盘位置完全没空间，只有四周有点空间，现在想把四周剩下的点点空间覆铜，不知道效果有多大。

能不能考虑换个封装
比如DIP的封装就要比sop封装散热好
或者插件的，加散热片

我也没什么好办法。内层铜太薄并且高速信号肯定发热大一些。另外散出是bga热量传递很重要的部分。最后没办法就通过软件保证吧，芯片不工作立即进入休眠