请教Cadence Allegro制作机械孔
（1） 在padstack editor里面定义drill为机械孔的直径，然后在pad里面随便设了pad。本来我想把pad的直径设置得比drill小，这样就会被冲掉，可是保存时老是有warning，不爽。于是干脆把他设置大一些。然后保存该padstack。
（2）制作package symbol，调用之前设置的pad。这里需要设置RefDes才能正常保存，否则会有warning。
（3）制作part，使用（2）生成的Jedec type，随便给pin名一个名字。
（4）在schematic中放入（3）做成的part，本来是机械孔，可以不用电气联系。但是为了好看，就将该part的pin接地好了，反正不影响PCB正常使用。
（5）Layout里面place（4）中的device。
以上步骤其实就相当于放一个VIA。不过我有几处不太确定，请教版上各位达人：
a. (1)中选pad的时候需要注意什么呢？是否begin layer，soldermask_top,pastemask_top等都要定义，还是无所谓？
b. (5)画完layout用3D视图看完全看不到孔啊。。。？是不是因为我在步骤（2）中放置了silkscreen top层，assembly top层和place_bound_top层呢？3D视图显示的就是一个器件的样子。
有没有更好的生成机械孔的方法呢？
a. (1)中选pad的时候需要注意什么呢？是否begin layer，soldermask_top,pastemask_top等都要定义，还是无所谓？
答： begin layer必须有，soldermask_top建议设置，begin layer是钻孔表层外延的那一圈铜皮，中间层的也要设置，就是defualt internal。soldermask_top建议设置，不设置的后果就是将来你板子刷绿油后，过孔会被塞上，这个看你的需求，如果你想要板子回来后，焊盘外面的那个铜皮是露着的，就设置，否则不设置。 pin的soldermask_top必须设置，否则pin处会被刷上绿油，板子回来后，你无法焊接，因为你焊接的地方，看不到焊盘即pin。pastemask_top看需求，如果你将来板子想要量产，需要设置，机器刷焊膏需要这个属性，如果不量产，无所谓。
b. (5)画完layout用3D视图看完全看不到孔啊。。。？是不是因为我在步骤（2）中放置了silkscreen top层，assembly top层和place_bound_top层呢？3D视图显示的就是一个器件的样子。
这个没用过，3D应该是16.5版本的，我一直用16.2。解决办法可以尝试： setup--design par--disp--enhan disp 里面的全勾上，试试。他这个一般就是显示设置选项的问题。实在不行，可以看下help文档，一般都有。
建议，焊盘是allegro中比较基础的概念。 如果不是很了解，仅仅是做一次板子就完事了，建议尽量使用别人用过的焊盘或者照着人家的设置以及出光绘文件，如果长期使用，需要看help文档，搞清楚焊盘、正片、负片、热风焊盘等作用，否则板子回来有可能是短路的。
其实，制作机械孔，可以直接使用库里面的，然后在库的基础上，根据需求修改。机械孔一般内径就125mil，能拧上螺丝支架就行的，没必要太纠结。