微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 硬件电路设计讨论 > 请问如何不给敷铜刷清漆?

请问如何不给敷铜刷清漆?

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
☆─────────────────────────────────────☆
   triones812 (付出代价才会明白) 于  (Mon May  2 09:53:20 2011)  提到:
一般制板的过程好像是在敷铜上面刷一层清漆以绝缘保护,我的问题是这样,给电路板敷铜之后,敷铜区的某些区域我不需要刷清漆,因为我需要这些敷铜区与外壳接触,请问如何在画pcb的时候做设置? 或者有没有其他的方法?谢谢
☆─────────────────────────────────────☆
   lef (喝蒙牛是SB) 于  (Mon May  2 10:00:47 2011)  提到:
我们做的板子都不刷清漆
【 在 triones812 (付出代价才会明白) 的大作中提到: 】
: 一般制板的过程好像是在敷铜上面刷一层清漆以绝缘保护,我的问题是这样,给电路板敷铜之后,敷铜区的某些区域我不需要刷清漆,因为我需要这些敷铜区与外壳接触,请问如何在画pcb的时候做设置? 或者有没有其他的方法?谢谢
☆─────────────────────────────────────☆
   triones812 (付出代价才会明白) 于  (Mon May  2 10:08:31 2011)  提到:
【 在 lef (喝蒙牛是SB) 的大作中提到: 】
: 我们做的板子都不刷清漆
那不会生锈?
☆─────────────────────────────────────☆
   redleaves (红叶飘飘) 于  (Mon May  2 10:12:35 2011)  提到:
Top solder layer or Bottom solder layer
或者加表面贴焊盘
【 在 triones812 (付出代价才会明白) 的大作中提到: 】
: 一般制板的过程好像是在敷铜上面刷一层清漆以绝缘保护,我的问题是这样,给电路板敷铜之后,敷铜区的某些区域我不需要刷清漆,因为我需要这些敷铜区与外壳接触,请问如何在画pcb的时候做设置? 或者有没有其他的方法?谢谢
☆─────────────────────────────────────☆
   redleaves (红叶飘飘) 于  (Mon May  2 10:13:12 2011)  提到:
阻焊漆
【 在 triones812 (付出代价才会明白) 的大作中提到: 】
: : :
:
: 【 在 lef (喝蒙牛是SB) 的大作中提到: 】
: : 我们做的板子都不刷清漆
:
: 那不会生锈?
: --
:
:
: ※ 来源:·水木社区 http://newsmth.net·[FROM: 114.246.81]
☆─────────────────────────────────────☆
   toec (卢瑟福) 于  (Mon May  2 19:10:57 2011)  提到:
好像 paste和solder层都要打开,不然有些时候还是会上漆的
【 在 redleaves (红叶飘飘) 的大作中提到: 】
: Top solder layer or Bottom solder layer
: 或者加表面贴焊盘
☆─────────────────────────────────────☆
   houstons (houston) 于  (Mon May  2 20:13:47 2011)  提到:
你的这个要求不算过分,是完全可以实现的,你最好和PCB厂家工程师沟通一下
我印象中,好像是把阻焊层挖出来
【 在 triones812 (付出代价才会明白) 的大作中提到: 】
: 一般制板的过程好像是在敷铜上面刷一层清漆以绝缘保护,我的问题是这样,给电路板敷铜之后,敷铜区的某些区域我不需要刷清漆,因为我需要这些敷铜区与外壳接触,请问如何在画pcb的时候做设置? 或者有没有其他的方法?谢谢
☆─────────────────────────────────────☆
   Yupipi (仰望星空,看房价再飞一会儿) 于  (Mon May  2 20:21:21 2011)  提到:
那是元件封装做的有问题吧
【 在 toec (卢瑟福) 的大作中提到: 】
: 好像 paste和solder层都要打开,不然有些时候还是会上漆的
☆─────────────────────────────────────☆
   lef (喝蒙牛是SB) 于  (Mon May  2 20:56:41 2011)  提到:
paste是做钢网的,和板厂毛关系都没有
【 在 toec (卢瑟福) 的大作中提到: 】
: 好像 paste和solder层都要打开,不然有些时候还是会上漆的
☆─────────────────────────────────────☆
   earthmouse (奥黛丽@赫本她爸也得戒网啊) 于  (Tue May  3 14:23:20 2011)  提到:
好像一般都是绿色的漆,清漆是什么材质?
不需要用solder mask覆盖很简单,做solder mask opening就可以了。
【 在 triones812 (付出代价才会明白) 的大作中提到: 】
: 一般制板的过程好像是在敷铜上面刷一层清漆以绝缘保护,我的问题是这样,给电路板敷铜之后,敷铜区的某些区域我不需要刷清漆,因为我需要这些敷铜区与外壳接触,请问如何在画pcb的时候做设置? 或者有没有其他的方法?谢谢
☆─────────────────────────────────────☆
   triones812 (付出代价才会明白) 于  (Tue May  3 14:32:44 2011)  提到:
【 在 toec (卢瑟福) 的大作中提到: 】
: 好像 paste和solder层都要打开,不然有些时候还是会上漆的
打开是什么意思啊。。。。。  另外,做了solder层之外,还要做paste层? paste又是指哪个paste呢? top paste?
☆─────────────────────────────────────☆
   triones812 (付出代价才会明白) 于  (Tue May  3 14:33:46 2011)  提到:
【 在 earthmouse (奥黛丽@赫本她爸也得戒网啊) 的大作中提到: 】
: 好像一般都是绿色的漆,清漆是什么材质?
: 不需要用solder mask覆盖很简单,做solder mask opening就可以了。
opening是咋做的呢?
另外,我说的清漆跟你说的绿色的漆应该指同一个东西吧。。
☆─────────────────────────────────────☆
   earthmouse (奥黛丽@赫本她爸也得戒网啊) 于  (Tue May  3 18:11:35 2011)  提到:
就是在solder mask那一层画图,不想要的地方画出图形就可以了。
【 在 triones812 (付出代价才会明白) 的大作中提到: 】
: opening是咋做的呢?
: 另外,我说的清漆跟你说的绿色的漆应该指同一个东西吧。。
☆─────────────────────────────────────☆
   triones812 (付出代价才会明白) 于  (Wed May  4 16:50:44 2011)  提到:
【 在 earthmouse (奥黛丽@赫本她爸也得戒网啊) 的大作中提到: 】
: 就是在solder mask那一层画图,不想要的地方画出图形就可以了。
明白了,没错,我就是这么干的哈
另外,我又想了个方法,画个pad 然后把内径设为0,形状为矩形,也可以吧?
☆─────────────────────────────────────☆
   lanxi (lanxi) 于  (Fri May  6 17:21:32 2011)  提到:
可以,焊盘都不阻焊的
【 在 triones812 (付出代价才会明白) 的大作中提到: 】
: 明白了,没错,我就是这么干的哈
: 另外,我又想了个方法,画个pad 然后把内径设为0,形状为矩形,也可以吧?

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top