请教一个手工补救的问题
个shape之间短路（应该是开路的），如何处理？
via伸进去到另外一个不该连接的shape 111um（4.37mil），
目前的想法是手动割开，但是从来没干过这个活计，有经验的
讲讲用什么工具，怎么干才比较利索？万分感谢。
用什么器具呢？考虑了一下，绿漆非常硬，器具选不好会四处崩裂，
割铜也不是随便割的，劲大了说不定连基材都一起割坏了，请各位
大牛不吝赐教，这里拜谢了。
nnd，干了这么多年，第一次出这么离谱的事，居然直接搞短路了，
丢人啊。
教个徒弟真不容易，人这个粗心的毛病能改掉吗？检查他的东西我
现在有点怕，经常出一些想象不到的问题，弄得我鸭梨很大。
电钻把孔钻掉？
.109
这个靠谱，比孔稍大一圈的钻头就可以
让pcb厂家处理
用小刀优雅地割个圈圈，断开via...
viapad是230微米，这个钻头不好找，也没法掌握力道估计。
没有恶狠狠，无奈的说了几句，让他以后仔细点。
有点道理，pcb厂家有切短路的专用刀片，估计还好，不过
现在哪儿找人要去？
估计没这么细的钻头。230um，了不起254um。
汗。。。在台湾，时间上怕是来不及。
什么刀？其实就想这么干，问题是什么刀才行。已经是成品了，
只许成功，不能失败。
我一般用小一字改锥割。
有专门的修板刀，和雕刻用的刻刀有点像
我通常用手术刀。12号刀比较适合切短路点。
直接壁纸刀的干活
0.5mm，或者1mm的钻头慢慢铰，孔沿铰断就好。
如果是内层的shape,就干脆扩孔到0.5mm，或者1mm。
谢谢，这个靠谱，已经用尖头的三角刀片割过了，非常失败，因为
那个via非常小，切下去的刀痕我估计至少在150um以上，而且绿漆
四处乱蹦，渣子用皮老虎也吹不干净，割轻了还是短路，割狠了把
第二层铜都割出来了。而且短路点就在BGA球的中间，割完了还得
补solder mask，否则smt的时候又要短路。
都怪我check的时候不仔细，不过这个失误太离谱了，通常在allegero
都不会发生，反而疏忽了，自我check的流程还得严格执行。
估算了一下钻头肯定不行，solder mask厚度20微米，
铜厚平均是23微米，操作精度要求太高了，绝对不是
手工可以干的。
谢谢大家的指导：）
德国人做的钳子和到至少要1千元以上。
不过人家的东西目前值这个价格。
就是瑞士人能够把表做成奢侈品。
恩 以前老板一个荷兰的做化学实验的眼镜300欧……
你别说，现在普通人眼镜都100欧了。。
潘家园配的早被鄙视坏了