微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 硬件电路设计讨论 > 我目前的手工贴片焊接工序

我目前的手工贴片焊接工序

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
以下我的试验性焊接流程,只适用于电阻、电容这样的
引脚数少、耐受高温的元件。不需要钢网和红胶。
1. 在锡浆里混入一些松香焊油,既为了助焊,也为了提高其流动性。
2. 将前述混合物灌入注射器。
3. 用注射器在电阻、电容的焊盘上点上混合物。
4. 用热风机将焊盘上的混合物熔化。冷却后去除游离于焊盘的锡渣。
5. 在加了锡的焊盘上抹上松香焊油。
6. 用喂料架和电动吸笔将贴片电容和电阻粘在相应焊盘上,电容电阻
   会被松香焊油粘在电路板上。
7. 用热风机加热各焊盘,同时用镊子将电阻电容抖动一下并扶正,
   利用液态锡的表面张力完成焊接。
如果省掉上述4、5步,则电容电阻的下方容易发生焊锡粘连从而引起短路。
毕竟用注射器点锡无法像钢网上锡那样精准。

感觉有点慢啊
.102

比只用镊子要快得多。
而且焊点形状也要好得多。

复杂啊
单是步骤3就得费多长时间?

热风枪不会吹跑吗

手掌大小的电路板,也就两分钟吧。
不需要很精确,电阻电容焊盘上抹一些就可以了。

把风力调到最小,不会吹跑的。
以后拍个视频来。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top