问个产品后期的EMI处理的问题

就是让成品达到EMI发射的标准，
肯定不能对PCB板做修改了。
请问除了下面的方法有哪些？
比如诊断EMI发射源的位置，在飞线上加磁环，比如开关电源的接口处。
或者在电源接口多加几阶EMI滤波器。
如果能推荐相关的针对性强书籍就更好了。

器件能用低速的就用低速的

已经没得改了。

多包几层金属壳

还不如说少通点电。

无数血泪证明，到最后才考虑EMC兼容，就是一个痛苦的回忆。
不改PCB的话
1) cable twisting
2) 加shielding，或者堵外壳的缝隙，重点看接地的方法，否则加了shielding没用，甚至适得其反
3) 加filter，关注filter的位置和接地，否则没用。

谢谢

加屏蔽的话，屏蔽是否要接大地？还是接所屏蔽物体的电源地？

1、是辐射骚扰还是传导骚扰不合格？
2、辐射骚扰：先把PCB的与壳体的地线尽量接好，壳体与大地接好；使用频谱仪来扫一下，看看那个地方泄漏厉害，用铜箔或者其它什么屏蔽物堵住。发射源加屏蔽壳；
3、传导骚扰：接口处用滤波器、接口线用磁环、用双绞线、用馈通滤波器等；
EMC问题需要在一开始做方案时候就要考虑到，不能等到去做认证时候才发现！否则非常痛苦！

答案是case by case。

谢谢