昨天终于见识到了EMI发射调试的难度
希望过来人传授一下基本的诊断方法和处理手段。
谢谢。
这几个似乎是倍频关系？看看时钟信号，有没有50M左右的，想办法从源头上抑制
nod，这种情况加滤波器，可能会有作用。
关键是看基本频率从哪里出来的。用近场探头吧。
结构是一个长方体机箱，最长尺寸是75cm，刚好等于200MHz的半波长。其余两个维度尺寸都要小于75CM。所以我觉得应该是形成了一个谐振腔。但是方形金属箱应该是不能出现100模的，至少也得是110吧。最难理解的就是这个了。
军标的RE102更加难过的。
在机箱里面加隔断吧。
为什么不能是100模？
而且怎么知道这200MHz是腔体谐振出来的呢？
如果是全金属箱，那么开口和电缆应该更多关注。
先确认辐射来自于缺口还是电缆先，不过从你的调试过程看，折叠cable会改变频点，
谨慎的推测应该是电缆的问题。电缆辐射，你怎么处理缺口都不会有明显的变化。
关注一下电缆的频谱，屏蔽，接地，滤波吧。
只是猜测而已，今天去仔细考察了箱体的结构，发现又不太可能是谐振腔的原因，因为里面的金属壁布局是不规则的。但是实在是无法给这些倍频以合理的解释。
我们做的是电源板，频率高点的也就是PFC和逆变模块而已。MCU的频率也不过十几兆。
另外，在电缆上加磁环，导致局部阻抗突变，是不是也会加剧某些辐射？
hehe，5MHz晶振也可以产生200MHz的辐射。没有人说你这个情况源一定要是200MHz的时钟。
先纸面上寻找一下。
然后用近场扫描找一下，
然后用上各种手段：屏蔽，滤波，堵缝。
上面三个必须结合用。
对应你这个case，先分析各个频率，看50MHz是谁的倍数。
然后近场扫描，近场测量，看看辐射强度的分布，最好能找出辐射源，至少要找出泄漏点。
然后分析耦合路径
最后针对辐射源，泄漏点和耦合路径作文章。
如果你确定了泄漏点就是电缆，分析一下电缆上的有用信息的频谱，如果是电源，那么除了直流啥都没用。
if EMI fail的频率对与传输信号是必不可少的，那么就加屏蔽吧。
if EMI fail的频率对于传输信号是无用的或者不是关键的，那么屏蔽，滤波都可以用。
自己分析一下，我觉得我说的流程已经很清楚了。
ps：关于机箱谐振，简单的长宽高的公式实用性有线，即使如果确定是机箱谐振，你还能有时间去改机械件的tooling吗？如果非大规模生产，还有可能手动改改机箱的结构。机箱谐振本质上是一种传输路径，他依然需要激励源，和泄漏点，所以机箱谐振的时候更多的还是针对激励源和泄露点做文章。