高频问题请教斑竹
2、线路板散热。采用网格状铺铜散热好，还是无网格的铺铜方式好?
高频问题请教小编
1、电路板上的地可以分为：数字，模拟以及机壳地等。保护地的做法就是对于比较关键的信号，如时钟线实现保护的功能。也可以用于释放积累的静电。例如机壳地。
2、个人认为格状较好。
高频问题请教小编
我说的保护地就是机壳地，设备只有数字地和机壳地，我想问一下，数字地和机壳地之间采取什么方式连接?
高频问题请教小编
有的时候，对关键信号我们也是才用保护地的做法。呵呵
你说的这两个地可以通过一个电阻连接 阿。
高频问题请教小编
这样接在安全上会不会有问题?
高频问题请教小编
如果机壳接触高压会不会对内部有影响?
如果这两个地之间连接高压电容在安全上会不会好一些?
用电阻有什么好处?小编能不能分析一下?
小编坐过通过EMC测试的产品吗?
给我们讲讲你自己的体会?
高频问题请教小编
没有做过EMC测试。没有条件。呵呵
当然连接什么还要看什么条件。
一个10K的电阻可以限流。
高频问题请教小编
老大，我对这个问题很困惑，能不能展开细一点给俺讲讲?
高频问题请教小编
当然会有影响，而且影响不小；连接高压电容是有好处，但是建议和电阻配合使用。
高频问题请教小编
至于铺铜的问题，我个人认为如果单纯为了散热，那么网格是比较好；
我在做usb设备的emc认证时候，在外壳和系统地之间并联了一个1m电阻和一个2。2Uf的电容。
高频问题请教小编
多谢小编。
高频问题请教小编
实际上，在线路板上，采用无网格覆铜有如下缺陷，在线路板发热时，会产生微量的化学气体，完全覆铜会造成气体无法排出，长起积累，就会鼓包。
高频问题请教小编
网格状铺铜散热好,散热面积大嘛
1、电路板上的地可以分为：数字，模拟以及机壳地等。保护地的做法就是对于比较关键的信号，如时钟线实现保护的功能。也可以用于释放积累的静电。例如机壳地。
2、个人认为格状较好。
1)直接连接过（单点），也用电容连接过（多个电容在电路地和保护地之间，保护地和电路地背板单点或者1M电阻连接），都成，都通过了EMC。还是看环境，如果是电信机房的环境，在rack或者机箱某处直接单点连接也成（电路板两边敷设保护地与机壳相接触）。也通过了EMC。
其原理是 a) 提供一个经过外壳独立于电路地（或者低阻）的一个电磁泄放通路。ESD/EMC等测试的干扰源，通过机壳到保护地散出。b) 给电路地和保护地一个等电位，否则会有环路引入干扰和产生安全问题。c）在两个系统间有电连接的情形，基本考虑是既建立等电位连接，又截断某些干扰频率的环路。
单接一个大电阻，建立了等电位以利安全，又阻止了保护地上的干扰传到电路上。不接电阻直接连接也可，需要有低阻的保护地通路，即良好的连接大地。但对于电互联的两个系统，这种连接对某些交流干扰容易通过环路进入。这时电容连接可以阻止形成某些频率（比如50Hz）的环路，AC干扰重的环境可采用。有时也采用电感连接，这对某些高频干扰重的环境有帮助。前边某小编1M电阻加电容的方式可以采用。电容均匀分布到电路和保护地之间，电阻在机箱的某处单点连接电路地和保护地（思科的某些交换机就是这种连接）。看具体情况可以焊和不焊接这个电阻。
总之，单系统来讲，单点连接是关键。多系统间有电连接的情形下，截断干扰频率的环路是重点。电路漫谈的接地一部分也讨论过相关话题：http://bbs.eetop.cn/thread-197205-1-1.html
2）不能单靠PCB，热量主要通过别的途径泄放。少量的可以靠电路的敷铜。一般需计算通过敷铜的电流使，得PCB内部温升不超过15-20度为宜。网上有计算的spreadsheet。填入敷铜宽度/厚度和电流大小即可得到温升。大量的散热要靠散热片或者机壳，如果没有airflow的话，或者结合起来。
机壳跟板极的数字地,模拟地等,低压设备无安全要求的可以用0R接地,这样EMC屏蔽效果会更好,高压设备用以用1MR的电阻连接,且有安全间距的要求,需注意！