询问一个关于倒装焊pad影响的问题

目前在做一个面阵驱动电路，再倒装焊与另一器件拼接，因此阵列中的每一像素都需要一个pad与器件保持接触。对接器件提出的要求是pad大小 25um*25um（像素大小65um*65um），位于像素正中央。
    我们采用的是chrt0.35um工艺，在design rule中提到pad下方 不能放置电容和需要匹配的MOS管。但问题是由于像素和pad大小的限制，很难做到在pad下方没有电容（采样和补偿电容的面积占到像素面积的1/3）或匹配MOS管。我们不明白这个规定是为什么，向chart咨询也没能得到满意的答复。
     我们想了解，如果坚持这样的设计，会引发什么样的问题?会否连功能都无法实现?希望能有高人给与指点。