急！请大家来解决芯片不能工作了

这是一款数字电路芯片，里面都是逻辑电路，包括I/O的部分也没有模拟电路，芯片流片后拿去测试，在工作频率80M，温度25度可以正常工作，温度上升到80度，工作频率60M就不能工作了。不知道是电路的原因还是版图的原因?在衬底上多打电位有效吗?为什么?有什么相关资料可以查询呢?是因为衬底电位会受温度影响而分布不均吗?
工作频率和温度都是外加的,电路在仿真时都是全温度范围内正常工作的,版图是自动布局布线,ESD是以前流过片测试过可以正常使用的.
在该次MPW中,其他电路芯片都是可以正常工作的.只有这个芯片的电路不能工作.

不是很明白你说的什么意思?

高温可靠性不行，也就是芯片的工作温度范围太小了

应该与版图有关

设计不过关

估计是设计不过关！
simulation没有跑高低温！

性能对温度有依赖性，通常温度越高，驱动能力越小

通常温度越高，可靠性越差，性能越差，而你的设计刚好相反，有些奇怪

不懂，帮顶

设计问题，你在前端设计时 ，请问你的是不是做全定制的数字芯片?

80度，外加的?自发热?

temperature coefficient 太差

是不是内部布线的时候IR drop太大了?