关于PCB中8mil过孔焊盘大小

请教一下（如果有PCB制作厂家的工程师更好了）
PCB中0.8mm的BGA通常使用8mil的过孔，请问一下孔盘一般都是多大?是否跟板厚有关?
如果盘不能小，那么铜皮到孔盘的间距最小能做到多少呢?
当然是在能保证PCB量产的前提。
谢谢了！

一般pad比孔大10，反焊盘比pad大10mil就ok了，这样的孔一般都可以满足pcb厂家的加工要求。

路过我顶了一下哦
小编有时间也到我刚开的dj铃声网站看看，里面有最好听的手机铃声。

首先谢谢你的回复。
现在遇到一个问题就是关于0.8mm的BGA的问题。我现在使用8mil的孔，盘就是8＋10＝18mil。那么就产生一个问题：
0.8mm＝31.5mil,31.5-18=13.5mil,因为成本原因，控制PCB层数，所以在走线层要铺电源，铜皮到孔盘的最小距离一般是5mil，那么13.5-5*2=3.5mil.
3.5mil的铜皮光绘输出就会产生问题，不知道如何解决。

1、首先确定厂家可以给你加工3.5mil的窄铜皮，一般来说，最少6mil我认为比较保险。2、0.8mm BGA这么处理我认为在工艺上还是有风险的，至于，光绘的格式，可以选择采用274X的格式试试，不知道你目前用的是什么格式?

3.5mil的窄铜皮很悬

不太明白，请高手继续讨论

这个指标是FAB厂家给的。没统一的规定

确实是厂家给的