《谁说手机天线没有技术含量？》理论？实践？
时间：10-02
整理：3721RD
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有位研究生网友提出，就是没觉得手机天线行业有什么技术含量，理由是这个行业用不到公式。
在此，我想有必要就此进行一些陈述，这也是长久以来自己的一些想法。
百闻不如一见，在学校里做东西，和在公司里做东西，是有差异的，这个差异有的时候还并不小。如果没有确切了解一个行业，任何人都不该妄下结论。正所谓“没有调查就没有发言权”。
虽然现在手机天线的论文层出不穷，但真要说贴近实用的，能解决实际天线开发中的一些问题的论文并不多。现在的手机天线论文，大部分只是围绕一个天线和一个PCB来分析，说实话，很多并不实用，因为模型太简单了。且不说现在手机机壳中越来越用到的各种金属装饰件或者电镀件的影响。就是那主板上紧密排布的元器件，其复杂的电磁干扰也足够让人头疼。
其实，我们天线工程师很想见到这样的论文，一，要么把原理分析透彻详尽，比如像《Radiating and Balanced Mode Analysis of PIFA Antennas》那种的；二，要么结合实际机器的电气环境，解决一些一线研发由来已久的技术问题。例如：
1.金属外壳如何影响天线性能的，怎样选取恰当的接地点。
2.为什么有的金属电池盖不接地就不行，而有的则完全不用。
3.在天线附近引入一些接地导体，对于天线是正面还是负面影响是否有规律可行。
4.为什么有的喇叭存在干扰，在两个引脚位置串联高值电感就消除了影响呢？有什么原理？而在有的喇叭上，这个方法却并不可行。这又是为什么？
等等。
如果能给出一些“公式”，让我们少一些弯路，省一些精力，那更是再好不过了。否则只是把一些已有的技术在那个天线+PCB的简单模型上倒来倒去，没有多大的意思。如果大部分手机天线的论文只能体现在发表在期刊上，完全不能投入到实际中，那写这些论文又有什么用呢？或许有人会说，那些东西不完全是天线工程师的职责。但是，手机之所以是移动电话，而不是PDA，就是因为它有天线，它能够进行无线数据传输。而这个天线是否能够正常工作，具备良好的性能，则完全在于天线工程师是否能够针对整个机器的环境，设计出最适合这部机器的天线，并且能够保障天线的性能。不然天线工程师到底是用来干什么的呢？
很多论文中，那些天线体积占了大半个PCB，虽然性能很好，但是明显不现实。在通讯终端越来越追求小型化的今天，谁也不可能给你这么大的空间来做天线。拿我最新翻译的一篇IEEE论文-《Compact PIFA for Mobile Terminals Supporting Multiple Cellular and Non-Cellular Stranards》来说（链接：http://bbs.mwtee.com/thread-25730-1-1.html）。我翻译这篇文章的目的在于，里面的技术很有参考价值。开槽，加寄生单元，这些都是平常调试中经常用到的技术。而且文中对于这些设计所产生的变化，有着细致的分析和比对。采用四分之一波长谐振器那个方法也算有新意。对于天线工程师有着理论指导的意义。但是真要说到实用性，恐怕够呛。文中论述的天线，体积为40mm×20mm×8mm，这样大的体积对于手机天线工程师来说，简直奢侈得离谱。特别是8mm的高度，是这个PIFA天线的性能好得无以复加的关键因素。而在平时的调试中，4mm的高度我们照样也敢做PIFA天线，性能并不一定差。还有馈电脚上引入四分之一波长谐振器，实际中谁要敢采用这种结构，肯定要被结构工程师骂死，这会严重影响模具的设计，最重要的是，如果你谐振器高度不定下来，天线支架模具就没法开下去，会耽误工程进度。这还没把这些新奇技术给实际生产带来的工艺难度和成本耗费算上。
我不知道在学校里的人，他们想象中的技术含量应该是什么？但据我所知，有不少天线专业的研究生，几乎很少实际动手调试天线。只知道一味地在软件上仿真，然后再去打样，宁可在软件仿真上浪费大把时间，也不愿去实际动手操作一下。一旦打样效果不好，再仿真再打样，如此循环。就算再会使用仿真软件，懂得再多的知识又能怎样？没有一个公司会对一个只能停留在理论基础上，不能将知识转化为效益的人有足够的耐心。
这里要说明一下，我本人对于理论仍然是推崇的，没有任何轻视的意思。尽管不是天线专业毕业，但自从进入天线行业，一直想要把自己的理论基础打得更扎实。对于实际工作中遇到的问题，总是想弄清楚原理是什么。我向来认为，作为工程师，不能知其然而不知其所以然。但是，那些在象牙塔中的骄子们，是不是也该沉思一下，是否自己真的将理论与实践做到了融会贯通，而不是“坐议立谈，无人可及；临机应变，百无一能”呢？
来源：http://bbs.mwtee.com/viewthread.php？tid=28906&extra=page%3D1
在此，我想有必要就此进行一些陈述，这也是长久以来自己的一些想法。
百闻不如一见，在学校里做东西，和在公司里做东西，是有差异的，这个差异有的时候还并不小。如果没有确切了解一个行业，任何人都不该妄下结论。正所谓“没有调查就没有发言权”。
虽然现在手机天线的论文层出不穷，但真要说贴近实用的，能解决实际天线开发中的一些问题的论文并不多。现在的手机天线论文，大部分只是围绕一个天线和一个PCB来分析，说实话，很多并不实用，因为模型太简单了。且不说现在手机机壳中越来越用到的各种金属装饰件或者电镀件的影响。就是那主板上紧密排布的元器件，其复杂的电磁干扰也足够让人头疼。
其实，我们天线工程师很想见到这样的论文，一，要么把原理分析透彻详尽，比如像《Radiating and Balanced Mode Analysis of PIFA Antennas》那种的；二，要么结合实际机器的电气环境，解决一些一线研发由来已久的技术问题。例如：
1.金属外壳如何影响天线性能的，怎样选取恰当的接地点。
2.为什么有的金属电池盖不接地就不行，而有的则完全不用。
3.在天线附近引入一些接地导体，对于天线是正面还是负面影响是否有规律可行。
4.为什么有的喇叭存在干扰，在两个引脚位置串联高值电感就消除了影响呢？有什么原理？而在有的喇叭上，这个方法却并不可行。这又是为什么？
等等。
如果能给出一些“公式”，让我们少一些弯路，省一些精力，那更是再好不过了。否则只是把一些已有的技术在那个天线+PCB的简单模型上倒来倒去，没有多大的意思。如果大部分手机天线的论文只能体现在发表在期刊上，完全不能投入到实际中，那写这些论文又有什么用呢？或许有人会说，那些东西不完全是天线工程师的职责。但是，手机之所以是移动电话，而不是PDA，就是因为它有天线，它能够进行无线数据传输。而这个天线是否能够正常工作，具备良好的性能，则完全在于天线工程师是否能够针对整个机器的环境，设计出最适合这部机器的天线，并且能够保障天线的性能。不然天线工程师到底是用来干什么的呢？
很多论文中，那些天线体积占了大半个PCB，虽然性能很好，但是明显不现实。在通讯终端越来越追求小型化的今天，谁也不可能给你这么大的空间来做天线。拿我最新翻译的一篇IEEE论文-《Compact PIFA for Mobile Terminals Supporting Multiple Cellular and Non-Cellular Stranards》来说（链接：http://bbs.mwtee.com/thread-25730-1-1.html）。我翻译这篇文章的目的在于，里面的技术很有参考价值。开槽，加寄生单元，这些都是平常调试中经常用到的技术。而且文中对于这些设计所产生的变化，有着细致的分析和比对。采用四分之一波长谐振器那个方法也算有新意。对于天线工程师有着理论指导的意义。但是真要说到实用性，恐怕够呛。文中论述的天线，体积为40mm×20mm×8mm，这样大的体积对于手机天线工程师来说，简直奢侈得离谱。特别是8mm的高度，是这个PIFA天线的性能好得无以复加的关键因素。而在平时的调试中，4mm的高度我们照样也敢做PIFA天线，性能并不一定差。还有馈电脚上引入四分之一波长谐振器，实际中谁要敢采用这种结构，肯定要被结构工程师骂死，这会严重影响模具的设计，最重要的是，如果你谐振器高度不定下来，天线支架模具就没法开下去，会耽误工程进度。这还没把这些新奇技术给实际生产带来的工艺难度和成本耗费算上。
我不知道在学校里的人，他们想象中的技术含量应该是什么？但据我所知，有不少天线专业的研究生，几乎很少实际动手调试天线。只知道一味地在软件上仿真，然后再去打样，宁可在软件仿真上浪费大把时间，也不愿去实际动手操作一下。一旦打样效果不好，再仿真再打样，如此循环。就算再会使用仿真软件，懂得再多的知识又能怎样？没有一个公司会对一个只能停留在理论基础上，不能将知识转化为效益的人有足够的耐心。
这里要说明一下，我本人对于理论仍然是推崇的，没有任何轻视的意思。尽管不是天线专业毕业，但自从进入天线行业，一直想要把自己的理论基础打得更扎实。对于实际工作中遇到的问题，总是想弄清楚原理是什么。我向来认为，作为工程师，不能知其然而不知其所以然。但是，那些在象牙塔中的骄子们，是不是也该沉思一下，是否自己真的将理论与实践做到了融会贯通，而不是“坐议立谈，无人可及；临机应变，百无一能”呢？
来源：http://bbs.mwtee.com/viewthread.php？tid=28906&extra=page%3D1
虚心接受您的意见，谢谢！祝工作顺利。
写得不错，，
事实确实如此。